为满足英伟达需求,三星、SK海力士被曝抢在测试完成前量产HBM4
在AI算力竞赛白热化的背景下,半导体行业正上演一场前所未有的供应链变革。据最新消息,三星电子与SK海力士为配合英伟达AI加速器的时间表,打破行业常规,在HBM4内存芯片尚...
分类:业界动态 时间:2026/2/3 阅读:2530
当AI军备竞赛撞上存储芯片产能红线,全球半导体巨头正在上演一场惊心动魄的"速度与激情"。据韩媒最新爆料,三星电子与SK海力士为抢占英伟达HBM4订单,竟打破行业百年规则,...
分类:业界动态 时间:2026/2/2 阅读:4187
三星HBM4内存获英伟达认证 5月量产或将重塑AI芯片市场格局
全球存储芯片巨头三星电子近日迎来关键突破!据韩媒AlphaEconomy披露,三星12层堆叠HBM4内存已通过英伟达最终质量认证,计划2月启动晶圆投片,5月中旬实现规模化量产交付。...
分类:业界动态 时间:2026/1/29 阅读:8324
AI芯片军备竞赛再升级全球AI算力需求爆发式增长,让高带宽内存(HBM)成为科技巨头争夺的战略资源。据韩媒AlphaEconomy最新报道,三星电子已完成英伟达HBM4内存的最终质量认...
分类:业界动态 时间:2026/1/26 阅读:4256
SK海力士CES 2026震撼亮相:16层48GB HBM4引领AI存储革命
当全球科技界的目光聚焦拉斯维加斯时,SK海力士用一场存储技术的"核爆"级发布点燃了CES 2026的舞台。这家存储巨头不仅兑现了技术承诺,更用16层堆叠的48GB HBM4重新定义了A...
分类:业界动态 时间:2026/1/6 阅读:6903
三星电子拟于明年将HBM月产能扩大50%,剑指英伟达HBM4订单
在全球高性能内存市场竞争白热化的背景下,三星电子正式启动重大产能扩张计划。根据最新战略部署,该公司将于2026年实现HBM内存月产能从17万片晶圆跃升至25万片,增幅近50%...
分类:业界要闻 时间:2026/1/5 阅读:34097
据最新消息,全球存储芯片巨头SK海力士位于韩国清州的M15X芯片厂将比原计划提前四个月投入量产。该工厂原定于2026年6月启动生产,现调整至2026年2月即可量产用于高带宽内存HBM4的核心组件1b DRAM晶圆,初期月产能约1万片,预计到2026年底...
分类:业界动态 时间:2025/12/30 阅读:11571
三星电子筹备量产HBM4芯片,2026年营业利润或超100万亿韩元
三星电子正积极筹备新一代HBM4芯片的量产计划,结合2nm GAA工艺的突破性进展与内存市场的强劲需求,多家证券机构预测其2026年营业利润或达到90-100万亿韩元,同比增长129%...
分类:业界动态 时间:2025/12/4 阅读:8171 关键词:三星电子
人工智能芯片市场竞争激烈,不过预计到 2026 年,英伟达仍将占据主导地位。在此背景下,三星电子、SK 海力士和美光等内存制造商为争夺 HBM4 订单展开了激烈角逐。 目前,尽管亚马逊、Meta、微软以及谷歌等云巨头努力减少对英伟达的依...
分类:业界动态 时间:2025/8/21 阅读:717 关键词:英伟达
SK 海力士作为最早生产 HBM4 的存储器制造商,打算大幅提高 HBM4 的定价。凭借与英伟达供应链的独家合作关系以及更高的成本,其 HBM4 定价相比 HBM3E 可能高出 70%。 据...