根据外媒报道，韩国晶圆厂设备制造商的利润得益于高带宽存储器（HBM）和先进的封装技术，实现了大幅增长。
　　TheElec 根据该国 46 家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构提交的文件，审查了它们去年的收益。
　　韩美半导体的营业收入同比增长率，为638.15%；其后是Techwing的631.25%、Zeus的592.96%、Jusung Engineering的236.33%、DIT的180.23%、Auros Technology的154.17%。
　　六家公司中有四家为半导体生产后端提供设备。Hanmi 提供用于 HBM 生产的热压 (TC) 键合机。Techwing 提供内存测试处理器。Zeus 提供用于 HBM 生产的硅通孔 (TSV) 清洁器。Auros Technology 提供覆盖测量设备。
　　利润增幅的韩美半导体，营收达5589亿韩元，营业利润达2554亿韩元。
　　该公司几乎是 SK Hynix 的 HBM 生产所用 TC 键合机的供应商，SK Hynix 是全球的 HBM 供应商，而随着人工智能的蓬勃发展，HBM 的需求量很大。
　　然而，由于韩华半导体也已加入SK海力士的TC键合机供应链，该消息已得到该芯片制造商的正式确认，因此其今年的高增长能否持续还有待观察。韩华半导体赢得了价值420亿韩元的订单。消息人士告诉ThElec，韩华半导体很可能比现有的TC键合机供应商韩美半导体和ASMPT更受青睐。截至4月，韩美半导体尚未从该芯片制造商那里收到任何新的套件订单。
　　与此同时，Techwing 的营收为 1855 亿韩元，营业利润为 234 亿韩元。与 Hanmi Semiconductor 一样，其营业利润同比增长了 6 倍。
　　该公司为 SK Hynix、Kioxia 以及美光 (Micron) 供应内存测试处理器，美光是其客户，去年占其收入的 45%。
　　其的 HBM 检测设备 Cube Prober 的收入也未反映在去年的收益中。这款基于视觉的设备已供应给三星，SK 海力士正在对这些套件进行质量测试。
　　在 Nvidia 决定对其采购的 HBM 进行全面清查后，该设备引起了人们的关注。在宣布这一消息之前，切割后的 HBM 单元未经检查就被交付给台积电，以与 GPU 结合使用。任何缺陷都会增加 Nvidia 的成本，因此该公司正在控制这种情况。
　　与此同时，Zeus 的营收为 4908 亿韩元，营业收入为 492 亿韩元。
　　该公司向三星和SK海力士供应TSV清洗机Atom和Saturn。这些HBM专用设备的及时开发和交付为其盈利做出了贡献。
　　与此同时，Jusung Engineering 的收入为 4094 亿韩元，其中 85% 来自中国。2023 年，中国占其收入的 68%，但从数字上看，2023 年至 2024 年，来自世界第二大经济体的收入增加了 1597 亿韩元。虽然这表明 Jusung Engineering 正在努力赢得这个高需求市场，但中美贸易战也使其成为未来的潜在风险。
　　与此同时，DIT的营收为1167亿韩元，营业收入为241亿韩元。
　　该公司的激光解决方案（例如激光退火设备、激光切割机和电源管理 IC 退火套件）占其收入的 59%。SK Hynix 是其激光套件的主要客户。
　　该公司自 2019 年起与 SK Hynix 共同开发激光套件，并于 2023 年向 SK Hynix 供应用于 HBM3E 的生产。该套件可改善晶圆上的表面缺陷，从而提高成品率。
　　Auros Technology 的收入为 614 亿韩元，营业收入为 61 亿韩元。该公司于 2024 年中期开始向 Kioxia 供应叠加测量设备。它还与三星签署了类似的协议。