小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称：小米自主研发设计的手机SoC（系统级芯片），名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。这一天，距离小米上一款手机自研SoC的发布，...
分类：业界动态 时间：2025/5/16 阅读：507 关键词：小米
根据中国电子报报道，英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC（系统级芯片），这是汽车行业首款基于芯粒架构的设计。活动上，英特尔院士、英特尔公司...
分类：新品快报 时间：2025/4/24 阅读：4140 关键词：英特尔
据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 时隔7年再爆自研芯片最新消息 距离上次小米澎湃S1发布，相...
分类：业界动态 时间：2024/10/22 阅读：610 关键词：小米
Keysight - 是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证
解决方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink标准物理层验证测试 ·能够执行严格的物理层测试，对系统级芯片设计进行验证，确保可靠、抗扰的通信 是德科技（NYSE: KEYS ）支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网（V2X...
时间：2024/4/25 阅读：134 关键词：电子
Infineon - 英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROCCYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）用例，包括智能家居、...
时间：2023/4/28 阅读：143 关键词：电子
比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC）， 实现系统集成的里程碑
5G开放式无线接入网（OpenRAN）基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布，通过与Radisys的密切合作，公司正在向客户提供基于比科奇PC802小基站系统级芯片（SoC）和RadisysC...
分类：名企新闻 时间：2022/5/24 阅读：11247
5G芯片首发之争 高通抢在华为之前发布7nm制程的系统级芯片
同一个“错误”，没有人愿意犯两次。 8月22日晚间，高通正式宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。 高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计...
美高森美11.7版本Libero系统级芯片，是用于FPGA产品的全面FPGA设计工具套件
美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出11.7版本Libero系统级芯片（SoC），这是用于美高森美现场可编程逻辑器件（FPGA）产品的全面FPGA设计工具套件。这款软件包括...
大联大推出基于高通的高性能、低功耗的QCC5100蓝牙系统级芯片
2018年7月5日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出高通（Qualcomm）高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱。...
安森美半导体（ON Semiconductor）推出的高分辨率音频处理系统级芯片（SoC），具有1656KB 静态随机存储器（SRAM）和高电源能效的硬件加速功能，为智能手机、可穿戴配件和录...
分类：新品快报 时间：2018/5/15 阅读：777 关键词：安森美半导体
Infineon - 英飞凌AIROC? CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范
时间：2023/5/4 阅读：
IDT系统级芯片友好型PCI Express 计时系列再添新成员
IDT今日宣布其的系统级芯片 （SoC） 友好型 PCI Express® （PCIe®） 计时系列再添新成员—1.5V 时钟发生器和时钟多路复用器，从而使该系列范围进一步扩大。新设备...
新品速递 时间：2014/11/12 阅读：1529
11月17日，那是值得庆贺了日子，由广州海山公司自主研发的HS3210i芯片正式生产版面世。与先前测试样片相比，HS3210i芯片的LOGO上增加了“Powered by Loongson 龙芯”字样。...
新品速递 时间：2011/9/4 阅读：3063
意法半导体为了让设备厂商以更低的成本实现反应更快的高性能电机驱动器,推出具有更强功能的电机控制系统级芯片。新产品针对安全摄像头、自动取款机、自动售票机、舞台灯光、打印机以及自动售货机等应用所开发。 ‘digital SPIN’（DSP...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2381
为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在...
其它 时间：2011/6/24 阅读：3984
为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片（SoC）之上。这个单片集成电路整合了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里高成本效益地进行产品开发，已愈趋困难。不过，使用...
基础电子 时间：2010/4/7 阅读：2879
高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，提高电路开发工作效率...
基础电子 时间：2010/1/4 阅读：3095
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出两款新SoC系统级芯片LaserStream?和发光二极管(LED)光学导航传感器产品，适合USB有线电脑鼠标器和各种其他输入设备应用。ADN...
新品速递 时间：2009/5/27 阅读：3075
很多系统级芯片带有内部存储器，它具有速度快功耗低的优点，但容量却不是很大，因此需要和外部存储器结合起来使用。本文介绍如何配置系统以使片上SRAM和片外SDRAM一起构成...
基础电子 时间：2009/3/3 阅读：2597
现在，在高密度器件中使用IP内核已经是非常普遍的做法。尽管用户使用总线接口功能(如66MHz的PCI总线)和DSP功能(如FIR滤波器)已经有几年的时间，IP内核的应用最近又出现了三个基本的变化。首先是现在的专用编程器具有强大的功能和灵活性。...
设计应用 时间：2008/8/27 阅读：2498
