雷军发声:小米自研手机系统级芯片即将发布

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-05-16 10:29:45 | 91 次阅读

  小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称:小米自主研发设计的手机SoC(系统级芯片),名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。这一天,距离小米上一款手机自研SoC的发布,已经过去了8年多的时间;距离小米踏上“造芯”路,已经过去了将近11年的时间。2014年10月16日,小米成立了全资子公司松果电子(北京小米松果电子有限公司),开启“造芯”征程。17个月后,也就是2017年2月的一天,雷军在“我心澎湃”小米松果芯片发布会上,正式发布了小米首款自研手机SoC“澎湃S1”。这款采用28nm制程的8核64位处理器,使小米成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。虽然“澎湃S1”跑出了从立项到量产仅28个月的加速度,但对于小米手机而言,这款自研SoC并没有展现出如同A系列芯片对苹果手机、麒麟芯片对华为手机的加持作用,也未能像三星、苹果、华为的自研SoC一样实现多次迭代。实际上,澎湃S1仅仅在小米5C这款中端手机搭载,并未在其他型号复用。

  而后续产品澎湃S2,虽然多次传出流片消息,但迟迟没有下文,使小米自研SoC的前景蒙上了不确定性的阴影。2020年8月9日,雷军在小米成立十周年纪念日前夕,公开回答了米粉关于澎湃芯片进展的提问,称:我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家。如雷军所言,虽然澎湃S2一直没有下文,但小米通过自研和投资,持续扩张造芯版图。2021年,是小米自研芯片取得重要进展的一年。当年3月30日,小米发布自研图像信号处理芯片澎湃C1,作为独立ISP改善手机的自动对焦、白平衡和自动曝光表现。该芯片搭载于小米定价9999元的折叠屏手机MIX FOLD。当年12月24日,小米又发布了自研快充芯片澎湃P1。该芯片是业界谐振充电芯片,研发历经18个月,耗资过亿。依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案,在疾速模式下快18分钟可充满4600mAh的电池。同年12月28日,澎湃P1搭载于高端旗舰机小米12Pro进行首发。另一个可能被忽视却意义非凡的动作,是小米在2021年12月成立了上海玄戒技术有限公司,注册资本15亿元,法定代表人为时任小米手机部总裁(现任小米集团副总裁兼国际业务部总裁)曾学忠,经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。此后,这颗名为“玄戒”的种子默默蓄力,持续生长。2023年10月,同样由曾学忠担任法人的北京玄戒技术有限公司注册成立,注册资本扩充至30亿元。如今,“玄戒”结成的第一颗果实,即将在世人面前呈现。回想2017年的“我心澎湃”发布会,雷军曾信心满满地宣布,澎湃S1的设计目标是做可大规模量产的中高端芯片、追求性能与功耗的平衡。在回应外界对于小米为什么做手机芯片、凭什么认为自己能做好手机芯片等质疑时,他表示:“芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术。我觉得梦想还是要有的,万一实现了呢。”时隔8年,小米是否为“造芯”梦想做好了更充足的准备、准备了更惊艳的底牌?答案即将揭晓。
关键词:小米

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