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PA芯片

康希通信长期专注于研发高线性低功耗射频前端芯片，目前已经成功推出5G射频前端PA及FEM芯片和WLAN/5G NR微基站射频前端PA芯片，可用于WIFI6、5G相关的终端、基站产品当中，并搭载于紫光等公司的新品。　　由于近年来中国华为、中兴等数家...

分类：业界动态时间：2020/4/28 阅读：1607 关键词：PA芯片

从今年的通信展可以看出，HSUPA已逐步完成了产业积累，走到了商用的前沿。同时，WAPI经过近年的发展，联盟成员数量迅速扩大，芯片及终端研发也取得了长足的进步。今年作为中国的3G元年，毫无疑问，通信业将在这一年发生一场划时代的革命...

分类：业界要闻时间：2009/9/21 阅读：350

换了新名字、换了新场馆，然而首次以“中国国际信息通信展览会”（前身是中国国际通信设备技术展览会）名头亮相的通信展依然热闹非凡。10月21日开幕当天，目前TD终端芯片领域中最重要的供应商“联芯/联发科”组合，携手发布业内款支持TD-...

时间：2008/10/23 阅读：830

无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司宣布，将通过推出新的低成本MobileStationModem（MSM）MSM6246HSDPA和MSM6290HSUPA芯片组，从而大幅降低WCDMA（UMTS）移动宽带手机的成本。这两款产品现已

分类：名企新闻时间：2007/11/14 阅读：1402

TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。在四大TD芯片厂商中，展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手机芯

分类：名企新闻时间：2007/10/29 阅读：239

分类：业界要闻时间：2007/10/22 阅读：662

分类：新品快报时间：2007/10/22 阅读：626

日前一项独立调查结果显示，英国无线技术公司Icera的HSDPA芯片组和产品，在市面上现有产品的数据吞吐性能方面胜过高通和EricssonMobilePlatforms等大型对手。这次测试基于3GPP批准的协议，是由美国咨询公司SignalsR

时间：2007/7/3 阅读：844 关键词：爱立信

凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案，该方案不仅经过了与系统设备的测试，并作为的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-SCDMA产业在迈向商用前的又一重大突破。作为第三

分类：新品快报时间：2007/4/29 阅读：609

日前，凯明信息科技股份有限公司（COMMIT）正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案。该方案通过与系统设备的测试，作为的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-SCDMA产业在迈向商用前的又一重大突破。作为第三代

分类：业界要闻时间：2007/4/27 阅读：270

AgereSystems公司宣布它已开发出一种接收器技术，将大大改善工作于HSDPA(高带下行数据包访问)3G/W-CDMA网络的数字连接性和呼叫质量。这种技术首先在公司的X455芯片组中采用，公司称该芯片组将恶劣呼叫条件下发射范围提高多达25%，

新品速递时间：2007/12/11 阅读：1486

2007年11月13日，无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司宣布，将通过推出新的低成本MobileStationModem（MSM）MSM6246HSDPA和MSM6290HSUPA芯片组，从而大幅降低WCDMA（UMTS）移动宽带手

新品速递时间：2007/11/15 阅读：2165

10月18日晚间消息，国内4大TD终端芯片商之一的凯明公司宣布，推出新一代支持TD终端芯片，已经可支持手机电视、GSM/GPRS/EDGE的自动双模等功能，尤其是支持速率高达2Mbps的HSDPA传输，这是TD芯片的一个重大突破。HSDPA取得重大

新品速递时间：2007/11/13 阅读：1068

日前，杰尔系统（Agere）宣布推出新型HSDPA（高速下行链路接入）芯片组解决方案的工程样片，该产品可使手机制造商针对大众市场开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话。基于杰尔X455HSDPA产品的手机与PC卡将支持真正的移动宽带连接

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1223