PA芯片

PA芯片技术

HSDPA芯片组改善3G网络发射和接收性能

AgereSystems公司宣布它已开发出一种接收器技术,将大大改善工作于HSDPA(高带下行数据包访问)3G/W-CDMA网络的数字连接性和呼叫质量。这种技术首先在公司的X455芯片组中采用,公司称该芯片组将恶劣呼叫条件下发射范围提高多达25%,

新品速递 时间:2007/12/11 阅读:1471

高通推出MSMMSM6246HSDPA和MSM6290 HSUPA芯片组

2007年11月13日,无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司宣布,将通过推出新的低成本MobileStationModem(MSM)MSM6246HSDPA和MSM6290HSUPA芯片组,从而大幅降低WCDMA(UMTS)移动宽带手

新品速递 时间:2007/11/15 阅读:2123

TD终端HSDPA芯片推出 速率可达2Mbps

10月18日晚间消息,国内4大TD终端芯片商之一的凯明公司宣布,推出新一代支持TD终端芯片,已经可支持手机电视、GSM/GPRS/EDGE的自动双模等功能,尤其是支持速率高达2Mbps的HSDPA传输,这是TD芯片的一个重大突破。HSDPA取得重大

新品速递 时间:2007/11/13 阅读:1054

Agere 手机HSDPA芯片组解决方案

日前,杰尔系统(Agere)宣布推出新型HSDPA(高速下行链路接入)芯片组解决方案的工程样片,该产品可使手机制造商针对大众市场开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话。基于杰尔X455HSDPA产品的手机与PC卡将支持真正的移动宽带连接

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1201