康希通信长期专注于研发高线性低功耗射频前端芯片,目前已经成功推出5G射频前端PA及FEM芯片和WLAN/5G NR微基站射频前端PA芯片,可用于WIFI6、5G相关的终端、基站产品当中,并搭载于紫光等公司的新品。 由于近年来中国华为、中兴等数家...
分类:业界动态 时间:2020/4/28 阅读:1601 关键词:PA芯片
从今年的通信展可以看出,HSUPA已逐步完成了产业积累,走到了商用的前沿。同时,WAPI经过近年的发展,联盟成员数量迅速扩大,芯片及终端研发也取得了长足的进步。今年作为中国的3G元年,毫无疑问,通信业将在这一年发生一场划时代的革命...
分类:业界要闻 时间:2009/9/21 阅读:343
换了新名字、换了新场馆,然而首次以“中国国际信息通信展览会”(前身是中国国际通信设备技术展览会)名头亮相的通信展依然热闹非凡。10月21日开幕当天,目前TD终端芯片领域中最重要的供应商“联芯/联发科”组合,携手发布业内款支持TD-...
时间:2008/10/23 阅读:825
高通推出MSMMSM6246HSDPA和MSM6290 HSUPA芯片组
无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司宣布,将通过推出新的低成本MobileStationModem(MSM)MSM6246HSDPA和MSM6290HSUPA芯片组,从而大幅降低WCDMA(UMTS)移动宽带手机的成本。这两款产品现已
分类:名企新闻 时间:2007/11/14 阅读:1389
TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功,标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。在四大TD芯片厂商中,展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手机芯
分类:名企新闻 时间:2007/10/29 阅读:226
TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功,标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。在四大TD芯片厂商中,展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手机芯
分类:业界要闻 时间:2007/10/22 阅读:650
TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功,标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。在四大TD芯片厂商中,展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手机芯
分类:新品快报 时间:2007/10/22 阅读:625
日前一项独立调查结果显示,英国无线技术公司Icera的HSDPA芯片组和产品,在市面上现有产品的数据吞吐性能方面胜过高通和EricssonMobilePlatforms等大型对手。这次测试基于3GPP批准的协议,是由美国咨询公司SignalsR
时间:2007/7/3 阅读:838 关键词:爱立信
TD-SCDMA新突破:凯明支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案正式发布
凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案,该方案不仅经过了与系统设备的测试,并作为的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-SCDMA产业在迈向商用前的又一重大突破。作为第三
分类:新品快报 时间:2007/4/29 阅读:605
日前,凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案。该方案通过与系统设备的测试,作为的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-SCDMA产业在迈向商用前的又一重大突破。作为第三代
分类:业界要闻 时间:2007/4/27 阅读:260
凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案,该方案不仅经过了与系统设备的测试,并作为的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-SCDMA产业在迈向商用前的又一重大突破。作为第三
分类:新品快报 时间:2007/4/24 阅读:139
凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案,该方案不仅经过了与系统设备的测试,并作为的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-SCDMA产业在迈向商用前的又一重大突破。作为第三
时间:2007/4/23 阅读:506
TD-SCDMA先锋展讯进入上市前禁默期,HSDPA芯片即将流片
尽管TD-SCDMA企业有被相关部门要求低调宣传之说,但借着2006年世界电信展(香港)举行的机会,ADI和T3G等主要TD-SCDMA芯片厂商都发布了相关新闻,唯独没有TD-SCDMA芯片先锋展讯通信(SpreadtrumCommunicatio
分类:名企新闻 时间:2006/12/8 阅读:216
据国外媒体报道,正在召开开发大会的英特尔公司9月27日宣布,将在其迅驰四代平台中囊括来自诺基亚公司的3G芯片。英特尔还透露将在明年研发一款面向笔记本的小尺寸处理器。英特尔公司的迅驰四代平台目前还在研发当中,代号“SantaRosa”。...
(电子市场网讯)日前,杰尔系统宣布推出新型HSDPA(高速下行链路接入)芯片组解决方案的工程样片,该产品可使手机制造商针对大众市场开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话。基于杰尔X455HSDPA产品的手机与PC卡将支持真正的移动宽带...
分类:业界要闻 时间:2006/2/15 阅读:774