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小米REDMI K90至尊版手机正式发布。　　　图片来源：小米　　核心配置方面，REDMI K90至尊版搭载骁龙8至尊版，并配备独显芯片D2，存储规格为LPDDR5X Ultra+UFS 4.1。　　屏...

分类：新品快报时间：2026/7/1 阅读：9179

Project Lightwell将打造可信的企业级开源软件安全协同平台，以全新的AI驱动模式保障软件供应链安全。　　IBM（纽交所代码：IBM）与红帽（Red Hat）近日宣布将启动Project Lightwell计划，承诺投入50亿美元，依托前沿AI能力及超过2万名工...

时间：2026/6/16 阅读：385 关键词：IBM

Diodes 公司四通道 ReDriver 为下一代汽车智能座舱平台提供 32Gbps 信号完整性

Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）推出 PI3EQX32904Q，一款符合汽车行业标准的32Gbps四通道线性 ReDriver信号调节器，可优化 PCI Express（PCIe）5.0、SAS4 以...

分类：新品快报时间：2026/5/8 阅读：14631 关键词：Diodes

Mouser-Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。EM8695模块为无线工业传感器、中程物联网、资产追踪、可穿戴设备、中速计算...

时间：2026/4/23 阅读：219 关键词：Mouser

小米手机4月11日起涨价！内存成本暴涨倒逼Redmi价格调整

全球智能手机需求转弱，供应链开始进入防守状态。供应链消息指出，手机市场需求前景不乐观，带动手机芯片（SoC）厂启动投片缩减，台厂联发科已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量，显示手机链景气明显降温；供应链业者预估，现阶段以中低阶...

分类：业界动态时间：2026/4/3 阅读：8794

重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered”首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市

在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力！　　关于XMOS Powered：重新定义HiFi...

时间：2026/1/28 阅读：145 关键词：XMOS

雷莫（LEMO）发布REDEL SP系列全新IP68连接器

雷莫（LEMO）发布REDEL SP 系列全新 IP68 连接器　　IP68 SP系列介绍　　雷莫（LEMO）推出REDEL SP系列新产品，支持防水等级IP68，专为医疗、检测与测量以及无人机环境中的关键应用设计。该系列集轻量化结构、多芯及人体工学设计于一身，...

分类：新品快报时间：2025/12/3 阅读：108544 关键词：雷莫

微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及

微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中，　　为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案　　随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化...

时间：2025/11/27 阅读：193 关键词：微合科技

Vishay为其第七代1200 V FRED Pt超快恢复整流器平台推出新品

器件降低开关损耗并提高效率，Qrr低至105 nC，VF低至1.45 V，结电容低，恢复时间短　　日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP系列SlimSMA HV（DO-221AC）封装的新型器件---VS-E7JX0112-...

分类：新品快报时间：2025/11/14 阅读：24143 关键词：Vishay

小米10000mAh级超大电池量产在即！Redmi机型或首发

近日，数码圈传来重磅消息：小米10000mAh±超级大电池已顺利通过试模阶段，正式进入可量产状态！这一突破性进展或将彻底改变中端手机市场的续航格局。　　据业内人士透露，该超大容量电池方案预计将率先搭载于Redmi迭代机型，极有可能是...

分类：名企新闻时间：2025/11/12 阅读：52941 关键词：小米

RED技术

Keysight - RedCap: 5G时代的新蜂窝物联网技术

多年来，蜂窝网络行业已经推出了多种无线技术，以推动物联网设备的连接入网。表1中列出的蜂窝物联网技术包括LTE Cat M、扩展覆盖GSM物联网（EC-GSM-IoT）和窄带物联网（NB-IoT）。这些技术的出现都是为了最大限度地降低蜂窝连接的附加成...

基础电子时间：2023/3/21 阅读：2009

Vishay 新款第5代TO－244封装FRED Pt 600 V Ultrafast整流器，具有出色导通和开关损耗特性

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt? 600 V Ultrafast 整流器。Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性，能有效提高...

新品速递时间：2022/8/22 阅读：906

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性，提高AOI能力

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSMAW（DO-221AD）封装，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管...

新品速递时间：2020/3/6 阅读：744

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性

100 V和 200 V器件与SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件 Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt? Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSM...

新品速递时间：2020/2/26 阅读：668

贸泽开售可选择搭载Intel Movidius Myriad X视觉处理器的AAEON UP Squared AI Vision X开发套件

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AAEON UP Squared AI Vision X开发套件。这款功能强大的套件可选择搭载Intel Movidius Myriad X技术，并且包含OpenVINO工具套件，可以为计算机视觉应用中的深度学习推理实现硬件加速。　　LPR...

新品速递时间：2019/11/7 阅读：759

ishay推出新款FRED Pt® 第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器降低导通和开关损耗

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FRED Pt?第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay 30 A和60 A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到最佳水平，提高高频逆变器和软硬开关或谐振...

新品速递时间：2019/5/21 阅读：1341