冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash第四代车规1级平台即日投产
SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序 随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST...
分类：新品快报 时间：2026/1/26 阅读：17853 关键词：冠捷半导体
格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash 嵌入式闪存 解决方案投产
格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology（SST）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。 在实施SST...
时间：2023/11/6 阅读：233 关键词：电子
亿铸科技聚焦存算一体AI大算力芯片，28纳米工艺实现10倍能效比
实现“既能低功耗、又能高精度、还能大算力”，已成为“后摩尔时代”全球数字经济体可持续发展的基础与核心。创立于2020年，亿铸科技以存算一体AI大算力芯片技术作为突破口...
分类：名企新闻 时间：2022/9/20 阅读：1114
世界半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出一组功能强大的新型微控制器（MCU）——RH850/U2B，将多个应用集成至单个芯片，并为不断发展的电子电气（E/E）架构实现统一的电子控制单元（ECU），从而满足市场不断增...
分类：名企新闻 时间：2021/11/30 阅读：572 关键词：Renesas
在半导体缺芯的背景下，近段时间以来，台积电、联电、中芯国际纷纷传出将扩大28纳米工艺产能的消息。其中，晶圆代工厂龙头台积电将投资28.87亿美元建设28纳米的生产线，产...
分类：业界动态 时间：2021/5/11 阅读：1741
中芯国际拟合资投建新厂，首期76亿美元聚焦28纳米及以上集成电路
据Gartner 预测，2020年 公有云服务市场将增长6.3%，总额将达到2579亿美元。其中，2020年桌面即服务（DaaS）的增长 快，涨幅高达95.4%，市场规模达到12亿美元，原因是在...
分类：名企新闻 时间：2020/8/3 阅读：2059 关键词：中芯国际
三星电子将为奥迪下一代车载信息娱乐系统提供强大的支撑，因为基于8nm工艺制造的Exynos Auto V9芯片，将配备8个Cortex-A76核心。该CPU的运行速率为2.1GHz，将在德国汽车制...
华虹集团旗下中国的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线...
继苹果和华为相继量产新一代旗舰SoC之后，又一家老牌厂商三星电子于今日正式发布新一代移动平台旗舰SoC——Exynos 9820。该处理器采用三星8nm LPP FinFET工艺打造，同时也...
