Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET
新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。 伊利诺伊州罗斯蒙特，Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供...
时间：2026/1/28 阅读：84 关键词：Littelfuse
Infineon-英飞凌拓展CoolSiC MOSFET 750 V G2系列，提供超低导通电阻和新型封装
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出全新封装的CoolSiC MOSFET 750V G2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供Q-DPAK、D2PAK等多种封装，...
时间：2026/1/27 阅读：98 关键词：Infineon
Infineon-英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiCMOSFET 1400V G2系列，提升大功率应用中的功率密度
电动汽车充电、电池储能系统，以及商用、工程和农用车辆（CAV）等大功率应用场景，正推动市场对更高系统级功率密度与效率的需求，以满足日益提升的性能预期。同时，这些需求也带来了新的设计挑战，例如，如何在严苛环境条件下实现可靠运...
时间：2025/10/31 阅读：332 关键词：Infineon
体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支...
时间：2025/10/30 阅读：128 关键词：ROHM
Infineon-英飞凌OptiMOS 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET，助推汽车电气化进程
随着全球汽车行业电气化进程的加速，市场对高效、紧凑且可靠的功率系统的需求持续增长——不仅乘用车领域如此，电动两轮车领域亦是如此。这些车辆需要特殊的系统支持，例如xEV上的高压-低压DC/DC转换器和电动两轮车上的牵引逆变器。此类...
时间：2025/9/18 阅读：531 关键词：Infineon
Toshiba-东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
－三款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度－ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET...
时间：2025/9/15 阅读：658 关键词：Toshiba
英飞凌OptiMOS 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET，助推汽车电气化进程
随着全球汽车行业电气化进程的加速，市场对高效、紧凑且可靠的功率系统的需求持续增长——不仅乘用车领域如此，电动两轮车领域亦是如此。这些车辆需要特殊的系统支持，例如...
分类：新品快报 时间：2025/9/5 阅读：19483 关键词：英飞凌
东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代...
分类：新品快报 时间：2025/8/29 阅读：3987
英特尔第二代CoolSiC MOSFET 1200V Q-DPAK封装分立器件产品扩展
第二代CoolSiC MOSFET 1200VQ-DPAK封装分立器件产品扩展 CoolSiC 1200V MOSFET（顶部散热Q-DPAK单管封装）专为工业应用设计，适用于电动汽车充电、光伏、不间断电源（UP...
分类：新品快报 时间：2025/8/19 阅读：2283 关键词：英特尔
英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC MOSFET 1200 V G2，将工业应用功率密度提升至新高度
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性...
分类：新品快报 时间：2025/8/5 阅读：2290 关键词：英飞凌
