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继台积电之后 格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布,其采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验...

分类:业界动态 时间:2017/8/16 阅读:370 关键词:格罗方德进晶圆封装台积电

郑州首条晶圆封装测试生产线投产

晶诚科学园项目是我市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分,计划总投资10亿美元。晶圆封装测试生产线的投产是晶诚项目的一个重要节点,产值可达每年1000万美元。晶圆封装测试生产线的投产不...

分类:业界要闻 时间:2008/5/12 阅读:1165 关键词:生产线

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