手机制造

手机制造资讯

三星电子为智能手机制造自己的 CPU

三星电子将重新开始开发中央处理器 (CPU) 内核,从而参与到为智能手机和个人电脑开发更先进芯片的竞争中。这家韩国科技巨头计划通过将自己设计的 CPU 装入智能手机、平板电...

分类:名企新闻 时间:2023/3/7 阅读:309 关键词:三星电子CPU

诺基亚手机制造商HMD将在欧洲建厂

根据了解,诺基亚手机制造商HMD表示,今年正在开发将5G设备生产引入欧洲的能力和流程。 据路透社报道HMD在一份新闻稿中说明,此公司并没有透露欧洲的具体建厂地点。 ...

分类:名企新闻 时间:2023/2/27 阅读:241 关键词:诺基亚

诺基亚手机制造商HMD获谷歌和高通2.3亿美元投资

诺基亚手机制造商HMD Global今日宣布,已从谷歌、高通和诺基亚等投资者手中融资2.3亿美元,用于5G智能手机的研发。  HMD Global表示,这笔资金将用于5G智能手机的研发,...

分类:业界动态 时间:2020/8/12 阅读:1351 关键词:谷歌高通

艾迈斯半导体推出超小尺寸环境和接近光传感器模块,有助于手机制造商实现更窄边框

的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),近日推出超小的集成式环境光传感器(ALS)和接近检测模块,有助服务于中端市场细分领域的移动手机OEM开发出采用几乎无边框显示屏的移动设备。TMD2755模块比目前市场上同类器件的尺寸...

分类:新品快报 时间:2020/7/27 阅读:2116 关键词:传感器

印度政府豪掷66亿美元“大礼包”,争当手机制造大国

据彭博社报道,印度政府周二宣布将提供总价值达5000亿卢比(约66.5亿美元)的激励措施,以吸引全球公司在手机和相关部件制造方面的投资。  据印度电子和信息技术部称,当...

分类:业界动态 时间:2020/6/4 阅读:1137 关键词:手机制造

任正非:华为“考虑”向包括苹果在内的手机制造商销售5G芯片

据国外媒体报道,华为创始人、首席执行官任正非日前接受了CNBC的专访。 其在采访中谈及智能手机业务、谈及对乔布斯的崇拜,也谈及对美国总统特朗普的看法以及自己对女儿孟晚舟的期望。  谈及5G芯片的销售时,任正非表示公司将考虑向包...

分类:行业访谈 时间:2019/4/16 阅读:293 关键词:5G芯片华为

2019年华为将超越苹果 成为第二大智能手机制造商

近日,有全球研究机构发布预测报告称,在2019年,华为将超越苹果,其智能手机生产量位列全球第二。   据台媒《中时电子报》21日报道,总部位于台湾的全球市场研究机构TrendForce近日发布英文报告预测,2019年,华为将取代苹果,其智能...

分类:行业趋势 时间:2019/1/27 阅读:664 关键词:华为苹果智能手机

印度提前课征面板关税 三星考虑搁置手机制造计划

印度政府为推动手机零组件在印度制造,决定提前调高进口零组件关税,韩国三星电子公司最近发函印度政府表示,考虑搁置原先在印度大量制造智能型手机的计划。   印度「经济时报」(Economic Times)今天报导,根据印度政府规定,三星电...

分类:业界要闻 时间:2019/1/23 阅读:667 关键词:面板关税 三星

印度已经成为第二大手机制造国 然而部件仍依赖中国

印度市场目前已经是全球第二大智能手机市场。由于其人口已经达到13亿多,人口数量极其庞大,再者,印度经济发展迅速让印度成为乐仅次于中国的智能手机市场。这也导致,全球...

分类:业界动态 时间:2018/12/27 阅读:443 关键词:手机制造国

印度智能手机制造行业快速发展,成为第二大手机制造中心

印度移动通信行业蓬勃发展,智能手机制造商Lava只是一个小型企业,但它已成为印度总理莫迪雄心勃勃想要使印度成为全球电子制造枢纽目标中的典型代表。   就在几年前,La...

分类:业界要闻 时间:2018/10/26 阅读:676 关键词:智能手机

手机制造技术

Molex新推出针对手机制造商的板对板连接器

前段时间Molex推出了SlimStack板对板连接器,该款产品即使在强烈振动冲击的情况下任然能保持牢固链接。因其有多种锁定功能相结合,可提供比Molex标准系列(503304/503308系列)强48%的对配保持力。这是根据原有连接器进行改版后的效果,...

新品速递 时间:2019/6/4 阅读:3207

利用新测试平台降低手机制造的测试成本

手机制造业是一个竞争极其激烈的行业。在过去几年中,在新兴市场(例如中国和印度)的带动下,手机用户数量呈现急剧增长,这使所有制造商都感受到必须降低制造成本并提高利润以保持竞争力的巨大压力。因此,他们对生产过程更为关注,特别是...

设计应用 时间:2007/11/13 阅读:1458

TI与爱立信联合开发面向手机制造商的3G创新解决方案

TI与全球领先的电信产品供应商爱立信联合宣布,两家公司将建立战略性的技术合作关系,共同针对支持OpenOS的最新3G设备开发定制解决方案。由两家公司联合开发的技术解决方案将完美集成EricssonMobilePlatforms(EMP)的小型低功耗

新品速递 时间:2007/8/2 阅读:1672