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iPhone Ultra 国行首批备货稀缺，数量远逊华为三折叠

苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra 已正式迈入量产阶段。从产业链方面传来消息，苹果代工厂富士康已开启大规模招工行动，为新机的生产储备人力。本周，赣州富士康发布了招聘...

分类：业界动态时间：2026/7/8 阅读：7003

苹果计划 2028 年推出 M7 Ultra 版 Mac Studio：跳过 M6 高端系，侧重散热与带宽升级

据相关消息透露，苹果已拟定计划，将于 2028 年推出搭载 M7 Ultra 芯片的新一代 Mac Studio。这款高性能台式机的推出旨在满足日益增长的本地 AI 任务需求，预计将在散热模...

分类：名企新闻时间：2026/6/29 阅读：5109 关键词：苹果

苹果折叠屏 iPhone Ultra 延期，明年初对决三星 S27

供应链传来了关于苹果新品发布的重要调整。苹果原本的新品规划有了显著变动，今年秋季仍会按照原计划推出常规迭代的 iPhone 18 Pro 系列，不过，备受行业和消费者期待的苹...

分类：业界动态时间：2026/6/16 阅读：10241 关键词：苹果折叠屏

苹果首款折叠屏iPhone Ultra试产受阻：被铰链难住了品控迟迟不过关

在智能手机市场竞争日益激烈的当下，折叠屏手机成为了各大厂商争夺的新赛道。今年 4 月曾有消息传出，苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra（iPhone Fold）已在富士康进入试产...

分类：名企新闻时间：2026/5/18 阅读：3090

OPPO Find X9s Pro 影像大革新，变身 “小 Ultra” 实力担当

OPPO Find 系列产品负责人周意保披露了 OPPO Find X9s Pro 在影像方面的更多细节。此次全系影像的全面升级，让 OPPO 突破了 Pro 机型的传统界限。Find X9s Pro 具备了诸多...

分类：新品快报时间：2026/4/20 阅读：14179

首批备货1100万台！苹果首款折叠屏iPhone Ultra定档2026年秋季，剑指超高端市场

科技界迎来重磅消息！苹果首款折叠屏手机iPhone Ultra已确定将于2026年秋季正式发布，与iPhone 18 Pro系列同台亮相。据供应链最新消息，苹果已将该机型首批备货量大幅上调至惊人的1100万台，展现出对这款革命性产品的十足信心。　　iPhon...

分类：业界动态时间：2026/4/13 阅读：3857

消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案

近日，据行业消息透露，英伟达对其下一代人工智能芯片Rubin Ultra的架构设计进行了重大调整，决定放弃原计划的4-Die封装方案，转而采用更为成熟的2-Die架构。这一决策背后...

分类：业界动态时间：2026/4/2 阅读：9838

英特尔第三代酷睿Ultra处理器vPro平台发布：商用PC迎来性能与AI革命

在数字化转型加速的今天，企业级计算需求正经历前所未有的变革。英特尔最新发布的第三代酷睿Ultra处理器vPro平台，不仅是一次常规迭代，更是商用PC领域的技术范式转移。这款基于Intel18A工艺打造的产品矩阵，正以全方位的性能突破重新定...

分类：业界动态时间：2026/3/26 阅读：6855

英特尔IBOT技术横空出世，酷睿Ultra处理器性能飙升22%

当你在玩《古墓丽影：暗影》时，是否曾因画面卡顿而错失关键一击？英特尔最新推出的IBOT技术，或将彻底改变这一局面。这项革命性的二进制优化技术，能让你的处理器像开了外...

分类：业界动态时间：2026/3/25 阅读：4994

英特尔酷睿Ultra 9 290K Plus跑分曝光：多核性能飙升11.29%

处理器性能的每一次提升都牵动着科技爱好者的神经。就在昨天，科技圈再次迎来一则重磅消息：英特尔新一代旗舰处理器酷睿Ultra 9 290K Plus的GeekBench跑分数据首次曝光！数据显示这款性能怪兽的多核跑分较前代提升高达11.29%，单核性能也...

分类：业界动态时间：2026/2/4 阅读：4027

ULT技术

Vishay 新款第5代TO－244封装FRED Pt 600 V Ultrafast整流器，具有出色导通和开关损耗特性

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt? 600 V Ultrafast 整流器。Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性，能有效提高...

新品速递时间：2022/8/22 阅读：904

Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出Secure Vault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网（IoT）不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安...

新品速递时间：2020/3/12 阅读：1641

UltraSoC推出CAN Sentinel增强汽车的网络安全性

UltraSoC今日宣布推出CAN Sentinel，从而推动其汽车网络安全产品实现重要迈进。全新的知识产权（IP）在CAN总线中增加了一个亟需的基于硬件的安全层，CAN总线是汽车制造商和整车厂（OEM）所遵循的互连技术的全球性行业标准。UltraSoC的CAN...

新品速递时间：2020/3/6 阅读：512

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性，提高AOI能力

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSMAW（DO-221AD）封装，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管...

新品速递时间：2020/3/6 阅读：740

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性

100 V和 200 V器件与SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件 Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt? Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSM...

新品速递时间：2020/2/26 阅读：665

xilinx推出容量FPGA— Virtex UltraScale+器件

适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米（nm） Virtex? UltraScale+? 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶...

新品速递时间：2019/8/26 阅读：2663

Digi-Key 供应ECS-3225MV MultiVolt™ 振荡器

ECS 的表面贴装、多电压晶体振荡器是低功耗便携式工业和物联网应用的理想选择　　来自 ECS <https://www.digikey.cn/zh/supplier-centers/e/ecs> 的 ECS-3225MV 系列是低功耗、固定频率、低抖动、多电压、表面贴装晶体振荡器。该...

新品速递时间：2019/8/5 阅读：1244

ishay推出新款FRED Pt® 第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器降低导通和开关损耗

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FRED Pt?第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay 30 A和60 A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到最佳水平，提高高频逆变器和软硬开关或谐振...

新品速递时间：2019/5/21 阅读：1339