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英特尔酷睿Ultra 9 290K Plus跑分曝光：多核性能飙升11.29%

处理器性能的每一次提升都牵动着科技爱好者的神经。就在昨天，科技圈再次迎来一则重磅消息：英特尔新一代旗舰处理器酷睿Ultra 9 290K Plus的GeekBench跑分数据首次曝光！数据显示这款性能怪兽的多核跑分较前代提升高达11.29%，单核性能也...

分类：业界动态时间：2026/2/4 阅读：3825

Bourns新增35款大功率Multifuse PPTC系列，为设计人员提供更高性能的保险丝选择

大幅扩展的MF-MSMF系列将保持电流范围提升至最高3.0 A，并将最大电压提高至60 VDC，以保护各类低电压直流接口设计。　　Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，新增35款Multifuse MF-MSMF大功率表贴式聚合物正...

分类：新品快报时间：2026/2/3 阅读：29683 关键词：Bourns

英飞凌HYPERRAM 存储芯片及IP成功通过AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35评估套件测试

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AMD已测试英飞凌64MB HYPERRAM 存储芯片和HYPERRAM 控制器IP在AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35评估套件上的使用情况，结果证...

时间：2026/2/2 阅读：39 关键词：英飞凌

英特尔酷睿Ultra 3系列处理器震撼发布：18A工艺首秀，性能飙升60%

当60%的多线程性能提升遇上全球首款18A工艺消费级处理器，会产生怎样的化学反应？2026年CES展会上，英特尔用酷睿Ultra 3系列Panther Lake处理器给出了答案。这款被官方称为"划时代AIPC平台"的芯片，不仅标志着半导体工艺迈入新纪元，更以...

分类：业界动态时间：2026/1/6 阅读：6212

英特尔18A来了！第三代酷睿Ultra发布：性能暴涨，笔电续航以天计算

2026年1月6日，英特尔在CES展会上正式发布基于革命性18A制程的第三代酷睿Ultra处理器（代号Panther Lake），以性能跃升和超长续航重新定义移动计算边界。作为首款采用Intel...

分类：业界动态时间：2026/1/6 阅读：4906

TERADYNE-泰瑞达推出业界卓越的UltraPHY解决方案，为当前及下一代高速接口提供全面性能测试

全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平台的突破性高速PHY性能测试板卡——UltraPHY 224G。该解决方案与已量产并被多家客户采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的产品组合...

时间：2025/11/14 阅读：119 关键词：TERADYNE

由Memfault驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖

由Memfault技术驱动的nRF Cloud是一个设备可观测性、设备管理和位置服务平台，使开发人员以前所未有的轻松方式监控、管理和更新设备　　全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者Nordic Semiconductor(以下简称“Nordic”)宣布，通过Memfa...

时间：2025/11/14 阅读：112 关键词：Memfault

Nordic Semiconductor通过Memfault推动的nRF Cloud提供完备的设备可观测性与OTA更新功能

轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施，　　全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者Nordic Semiconductor(以下简称“Nordic”)宣布，通过Memfault技术驱动...

时间：2025/11/4 阅读：120

联发科天玑座舱S1 Ultra震撼发布：3nm工艺重塑智能座座舱，深蓝L06首发

智能汽车芯片迈入3nm时代　　2025年10月17日，联发科正式发布旗舰级智能座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra，以全球领先的3nm制程工艺掀起汽车智能化革命。这款芯片凭借280K DMIPS的CPU算力、4000 GFLOPS的硬件级光追GPU性能，以及53 TOPS的NP...

分类：新品快报时间：2025/10/20 阅读：8349 关键词：联发科

联发科首进苹果供应链：为Apple Watch Ultra注入5G新动力

在全球科技产业持续变革的背景下，2025年9月，苹果公司做出了一项重要战略决策——选择联发科作为其Apple Watch Ultra的5G基带供应商。这一合作标志着联发科首次以核心组件...

分类：业界要闻时间：2025/9/10 阅读：2146

ULT技术

Vishay 新款第5代TO－244封装FRED Pt 600 V Ultrafast整流器，具有出色导通和开关损耗特性

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt? 600 V Ultrafast 整流器。Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性，能有效提高...

新品速递时间：2022/8/22 阅读：842

Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出Secure Vault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网（IoT）不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安...

新品速递时间：2020/3/12 阅读：1556

UltraSoC推出CAN Sentinel增强汽车的网络安全性

UltraSoC今日宣布推出CAN Sentinel，从而推动其汽车网络安全产品实现重要迈进。全新的知识产权（IP）在CAN总线中增加了一个亟需的基于硬件的安全层，CAN总线是汽车制造商和整车厂（OEM）所遵循的互连技术的全球性行业标准。UltraSoC的CAN...

新品速递时间：2020/3/6 阅读：480

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性，提高AOI能力

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSMAW（DO-221AD）封装，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管...

新品速递时间：2020/3/6 阅读：686

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性

100 V和 200 V器件与SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件 Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt? Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSM...

新品速递时间：2020/2/26 阅读：619

xilinx推出容量FPGA— Virtex UltraScale+器件

适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米（nm） Virtex? UltraScale+? 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶...

新品速递时间：2019/8/26 阅读：2576

Digi-Key 供应ECS-3225MV MultiVolt™ 振荡器

ECS 的表面贴装、多电压晶体振荡器是低功耗便携式工业和物联网应用的理想选择　　来自 ECS <https://www.digikey.cn/zh/supplier-centers/e/ecs> 的 ECS-3225MV 系列是低功耗、固定频率、低抖动、多电压、表面贴装晶体振荡器。该...

新品速递时间：2019/8/5 阅读：1203

ishay推出新款FRED Pt® 第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器降低导通和开关损耗

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FRED Pt?第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay 30 A和60 A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到最佳水平，提高高频逆变器和软硬开关或谐振...

新品速递时间：2019/5/21 阅读：1287