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Watercool 推出新一代 CPU 分体冷头 HEATKILLER V，提供 PRO / ULTRA 变体

德国分体式水冷硬件制造商 Watercool 近日宣布推出适用于 CPU 处理器的新一代冷头模块 HEATKILLER V。这是 HEATKILLER IV 系列发布十余年后的首次重大升级。　　▲ ULTRA -...

分类：新品快报时间：2026/8/28 阅读：15461 关键词：CPU 处理器

Bourns扩展Multifuse MF-LSMF系列PPTC可复式保险丝产品线，提供更广泛的保持电流与更高电压型号

九款全新型号最高支持7 A保持电流与72 V额定电压，部分型号采用SMD封装，大幅提升设计弹性与应用选择性　　Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展其Multifuse MF-LSMF高功率表贴式聚合物正温度系...

时间：2026/7/28 阅读：74 关键词：Bourns

三星发布新一代Galaxy Z系列折叠屏：Fold8首推“阔折叠”，Ultra补齐影像续航，Flip8再破轻薄纪录

三星电子正式推出新一代 Galaxy Z 系列折叠屏手机，包括 Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Fold8 Ultra 以及 Galaxy Z Flip8 三款机型。此次新系列涵盖 “阔折叠”“大折叠”“竖...

分类：新品快报时间：2026/7/23 阅读：11927 关键词：三星

苹果折叠屏 iPhone Ultra 首曝双电芯设计

在智能手机技术不断迭代的当下，苹果公司的每一步动态都备受全球关注。近期，有关苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra 的消息不断传出，其中双电芯设计的曝光更是引发了行业热议。　　系统代码揭示双电芯架构　　苹果首款折叠屏手机 iPhone ...

分类：业界动态时间：2026/7/22 阅读：7204 关键词：苹果折叠屏

苹果折叠屏 iPhone Ultra 首次曝光采用双电芯设计

在智能手机市场不断追求创新与突破的当下，苹果公司的一举一动都备受关注。有消息称，苹果公司首款折叠屏手机 iPhone Ultra 预计将于今年 9 月正式发布。最新消息显示，在 iOS 27 开发者预览版 Beta 4 系统代码中，开发者挖掘出了该机型...

分类：业界动态时间：2026/7/21 阅读：8388 关键词：苹果折叠屏

黄仁勋透露：英伟达营收近千亿，Rubin Ultra 架构按时推进

英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋现身摩根士丹利（Morgan Stanley）在美国加州举办的非交易路演，与首席财务官科莱特?克雷斯（Colette Kress）等高管一同向机构投资者传递...

分类：行业访谈时间：2026/7/13 阅读：1548 关键词：英伟达

苹果首款折叠屏iPhone Ultra平整度看齐OPPO Find N6

科技领域传出一则重磅消息，博主 “定焦数码” 爆料，苹果公司首款折叠屏手机 iPhone Ultra 在屏幕平整度方面取得重大突破，将达到与 OPPO Find N6 相当的水准，有望跻身行...

分类：名企新闻时间：2026/7/10 阅读：7539

iPhone Ultra 国行首批备货稀缺，数量远逊华为三折叠

苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra 已正式迈入量产阶段。从产业链方面传来消息，苹果代工厂富士康已开启大规模招工行动，为新机的生产储备人力。本周，赣州富士康发布了招聘...

分类：业界动态时间：2026/7/8 阅读：7262

苹果计划 2028 年推出 M7 Ultra 版 Mac Studio：跳过 M6 高端系，侧重散热与带宽升级

据相关消息透露，苹果已拟定计划，将于 2028 年推出搭载 M7 Ultra 芯片的新一代 Mac Studio。这款高性能台式机的推出旨在满足日益增长的本地 AI 任务需求，预计将在散热模...

分类：名企新闻时间：2026/6/29 阅读：5262 关键词：苹果

苹果折叠屏 iPhone Ultra 延期，明年初对决三星 S27

供应链传来了关于苹果新品发布的重要调整。苹果原本的新品规划有了显著变动，今年秋季仍会按照原计划推出常规迭代的 iPhone 18 Pro 系列，不过，备受行业和消费者期待的苹...

分类：业界动态时间：2026/6/16 阅读：10461 关键词：苹果折叠屏

ULT技术

Vishay 新款第5代TO－244封装FRED Pt 600 V Ultrafast整流器，具有出色导通和开关损耗特性

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt? 600 V Ultrafast 整流器。Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性，能有效提高...

新品速递时间：2022/8/22 阅读：927

Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出Secure Vault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网（IoT）不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安...

新品速递时间：2020/3/12 阅读：1680

UltraSoC推出CAN Sentinel增强汽车的网络安全性

UltraSoC今日宣布推出CAN Sentinel，从而推动其汽车网络安全产品实现重要迈进。全新的知识产权（IP）在CAN总线中增加了一个亟需的基于硬件的安全层，CAN总线是汽车制造商和整车厂（OEM）所遵循的互连技术的全球性行业标准。UltraSoC的CAN...

新品速递时间：2020/3/6 阅读：536

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性，提高AOI能力

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSMAW（DO-221AD）封装，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管...

新品速递时间：2020/3/6 阅读：765

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性

100 V和 200 V器件与SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件 Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt? Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSM...

新品速递时间：2020/2/26 阅读：686

xilinx推出容量FPGA— Virtex UltraScale+器件

适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米（nm） Virtex? UltraScale+? 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶...

新品速递时间：2019/8/26 阅读：2710

Digi-Key 供应ECS-3225MV MultiVolt™ 振荡器

ECS 的表面贴装、多电压晶体振荡器是低功耗便携式工业和物联网应用的理想选择　　来自 ECS <https://www.digikey.cn/zh/supplier-centers/e/ecs> 的 ECS-3225MV 系列是低功耗、固定频率、低抖动、多电压、表面贴装晶体振荡器。该...

新品速递时间：2019/8/5 阅读：1265

ishay推出新款FRED Pt® 第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器降低导通和开关损耗

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FRED Pt?第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay 30 A和60 A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到最佳水平，提高高频逆变器和软硬开关或谐振...

新品速递时间：2019/5/21 阅读：1368