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MicroLED 十年困局终被打破,Q - Pixel 技术引领新变革

在显示技术领域,MicroLED 一直被视为极具潜力的下一代显示技术,但过去约十年间,行业始终处于显示器革命的边缘,却未能实现重大突破。目前,市场上唯一一款知名的基于 Mi...

分类:业界动态 时间:2025/7/28 阅读:123 关键词:MicroLED

Infineon-氮化镓双向开关推动电力电子技术变革

单器件双向控制,开启无限可能  校对:宋清亮英飞凌消费、计算与通讯业务大中华区技术市场总监  电力电子技术在过去几十年间经历了巨大变革,彻底改变了电能生产、传输和消费的方式。在整个能源链中,传统单向开关(UDS)长期作为功...

时间:2025/7/25 阅读:110 关键词:Infineon

Infineon-英飞凌推出XENSIVTLE4802SC16-S0000,以电感式传感技术实现更高的精度和性能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIVTLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出,拥有强大的杂散磁场抗扰...

时间:2025/7/25 阅读:72 关键词:Infineon

2025 上半年:政策与技术驱动,中国彩电市场销量销售额双升

根据奥维云网的权威数据,上半年彩电累计销量达到 1375 万台,与去年同期相比增长了 1.8%;销售总额高达 561 亿元,同比增长幅度更是达到了 7.5%。这一积极的市场表现,与...

分类:业界动态 时间:2025/7/25 阅读:301 关键词:彩电

ST-意法半导体与Metalenz签署新许可协议,加快超表面光学技术应用普及

从生物识别、激光雷达、相机辅助等智能手机应用,到机器人、手势识别及物体检测,新的许可协议可加快超表面光学技术在消费电子、汽车、工业等大规模市场的普及。  该协议扩大了ST使用Metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的范围,同...

时间:2025/7/24 阅读:107 关键词:ST

ST-SiC MOSFET并联的关键技术

基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间,但分立MOSFET却能带来独特优势:设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个MOSFET无法满...

时间:2025/7/23 阅读:87 关键词:ST

白宫即将公布新 AI 计划,力促美国技术出口扩张

据悉,白宫打算于明天公布一项人工智能(AI)相关计划,该计划旨在推动美国 AI 技术向国外输出,同时着手解决那些被认为限制过多、阻碍 AI 蓬勃发展的州级法规问题。  从...

分类:业界动态 时间:2025/7/23 阅读:447 关键词:AI

2030 年蜂窝物联网连接数预达 51 亿,5G 技术成增长关键

Omdia 发布的最新研究报告为蜂窝物联网市场描绘了一幅令人振奋的发展蓝图。报告显示,未来六年内,蜂窝物联网市场将迎来大幅扩张,预计到 2030 年,连接数将高达 51 亿。这...

分类:行业趋势 时间:2025/7/22 阅读:1032 关键词:蜂窝物联网

xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案,为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术

全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs,Inc.,今日宣布其革命性的μCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域,为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。  随着智能眼镜迅速发展,不断集...

时间:2025/7/18 阅读:194 关键词:xMEMS

北京经开区发布 6G 新政,加速技术产业创新发展

为深入贯彻落实《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《北京 6G 科技创新与产业培育行动方案(2024 - 2030 年)》等文件精神,北京经济技术开发区于近日发布了《北京经济...

分类:政策标准 时间:2025/7/17 阅读:1933 关键词:6G

技术技术

线束到 PCB 接口 EMI 管理的四大有效技术解析

在现代电子设计领域,线束到 PCB 连接处的电磁干扰(EMI)问题一直是工程师们面临的重大挑战。这些接口点往往成为薄弱环节,使得不需要的信号可能会逸出精心设计的电路,进...

设计应用 时间:2025/7/18 阅读:234

LL4148 二极管:特性参数、技术规格及应用的深度解读

在电子元器件的领域中,LL4148 二极管是一款极具特色的小型单开关二极管。它的作用与整流器相似,能够确保电流实现单向流动。LL4148 采用小型表面贴装封装,这一设计使其在快速开关应用中得到了广泛的使用。相较于标准硅二极管,LL4148 ...

基础电子 时间:2025/7/18 阅读:89

安森美深度剖析:汽车区域控制架构及关键技术全解

在汽车技术飞速发展的今天,汽车的功能和复杂性不断增加。三十年前,汽车的构造相对简单,以入门级汽车为例,仅配有收音机和电子点火装置,车窗升降器是手动的,仪表盘上装...

设计应用 时间:2025/7/16 阅读:147

一文读懂现场总线技术特点及优点

现场总线(Fieldbus) 是一种用于工业自动化控制的数字化、双向、多分支的通信网络,主要用于连接现场设备(如传感器、执行器、控制器等)。它取代了传统的4-20mA模拟信号传输方式,实现了设备间的数字化通信,提高了工业控制系统的效率...

基础电子 时间:2025/7/15 阅读:157

探秘氮化镓双向开关:电力电子技术变革的关键力量

在当今时代,电力电子技术在过去几十年间经历了翻天覆地的变革,它彻底改变了电能生产、传输和消费的方式。在整个能源链中,传统单向开关(UDS)长期以来一直作为功率转换...

设计应用 时间:2025/7/14 阅读:226

变压器局放检测技术全解析:各方法优劣大揭秘

在电力系统中,变压器的稳定运行至关重要,而局部放电是影响变压器绝缘性能和使用寿命的关键因素之一。检测技术为我们带来了诸多便利,对于自动化等专业的人士而言,对检测或多或少都有所了解。在往期文章中,小编已对 CCD 检测、电阻检...

设计应用 时间:2025/7/11 阅读:195

TFT-LCD 与 OLED 显示技术对比分析

1. 基本结构差异参数TFT-LCDOLED发光机制背光模组+液晶调制有机电致发光(无需背光)像素结构液晶单元+TFT阵列+彩色滤光片有机发光层+阴极/阳极+TFT叠层结构6-8层(含偏光片/扩散膜等)3-5层(更轻薄)2. 光电特性对比性能指标TFT-LCDOLE...

基础电子 时间:2025/7/7 阅读:439

FOWLP 封装技术:工艺流程与市场前景深度剖析

在半导体产业的发展历程中,技术革新从未停止。每数年便会出现小型技术革命,每 10 - 20 年则会迎来大结构转变的技术革命。如今,推动半导体产业变革的,不仅有将制程技术向更细微化发展、缩小裸晶尺寸的技术,封装技术的变革也正发挥着...

基础电子 时间:2025/7/7 阅读:102

电路板静电放电(ESD)测试的专业技术探讨

1. ESD测试的理论基础与标准体系1.1 ESD作用机理静电放电对电子设备的影响主要表现为:直接传导效应:通过I/O端口或电源端口直接注入场耦合效应:近场辐射耦合干扰电磁脉冲效应:快速瞬变产生的宽带电磁干扰1.2 国际标准体系IEC 61000-4-...

基础电子 时间:2025/7/1 阅读:196

AD595芯片详解与技术特征

一、AD595基础概述AD595是美国ADI公司(Analog Devices)推出的单片热电偶信号调理器,专为K型热电偶设计,集成了冷端补偿和线性化处理功能,可直接将热电偶的微弱信号转换为标准电压输出。二、核心功能特性一体化信号处理:内置低噪声仪...

基础电子 时间:2025/6/26 阅读:138

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