日前，商务部、科技部联合发布2026年第48号公告，拟修订《中国禁止出口限制出口技术目录》，在人工智能、生物医药、光伏三个领域增列40项关键技术，并同步对相关技术实施出...
分类：业界要闻 时间：2026/10/19 阅读：7184 关键词：AI
ams OSRAM-艾迈斯欧司朗影像与显示协同技术方案，精准感知，助力vivo X500 Pro Max旗舰视觉体验
数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗影像与显示协同技术方案应用于vivo全新发布的大屏旗舰X500 Pro Max。该技术方案集成OLED屏下光谱感知、多区dToF深度感知及环境光谱与频闪检测三项核心能力，从显示、对...
时间：2026/9/29 阅读：177 关键词：ams OSRAM
Infineon-英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。麦田能...
时间：2026/9/29 阅读：211 关键词：Infineon
Lattice-莱迪思荣获第七届AutoSec&RoboSec Awards安全之星“2026年度汽车网络安全技术创新奖”
低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）今日宣布，旗下Lattice EMS（外部监控系统）解决方案荣获第七届AutoSec&RoboSec Awards安全之星“2026年度汽车网络安全技术创新奖”...
时间：2026/9/28 阅读：108 关键词：Lattice
NXP-恩智浦与航盛成立联合技术创新实验室，共同加速汽车AI创新
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）正式成立联合技术创新实验室。在"AI定义汽车"加速演进的背景下，该实验室将聚焦智能座舱、软件定义汽车及AI...
时间：2026/9/28 阅读：119 关键词：NXP
长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布第五代DRAM技术平台（以下简称“G5平台”）实现量产，同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。 据悉，G5平台在关键工艺维度上...
分类：名企新闻 时间：2026/9/20 阅读：9908 关键词：长鑫存储
先进封装市场迈入高速增长周期，我国集成电路封测产业全面开启先进封装转型升级浪潮。“十五五”期间，我国集成电路封测产业若要实现可持续高质量发展、稳固国际产业地位，...
分类：业界要闻 时间：2026/9/17 阅读：66921 关键词：集成电路
据韩媒消息，LG Display 计划于本月对其自研的无精细金属掩膜版（FMM）RGB OLED 制造技术 "Flipp"进行内部汇报。这是该技术自上月釜山 IMID 2026 首次公开后，进入内部技术...
分类：名企新闻 时间：2026/9/9 阅读：14380 关键词：OLED技术
NXP-恩智浦Trimension超宽带技术赋能宝马集团Digital Key Plus及生命体存在检测功能
从2026年部分车型项目开始，宝马集团将在其全系车型中部署恩智浦Trimension 超宽带（UWB）测距与雷达解决方案 恩智浦Trimension NCJ29D6系列使汽车制造商可以通过单一UWB系统支持多种应用场景：从生命体存在检测到数字门禁 恩智浦...
时间：2026/9/1 阅读：147 关键词：NXP
Nuvoton-新唐科技发布NAU83G60YG新世代智慧功率放大器，搭载Klippel KCS技术，实现低失真音频及AEC/ANC系统优化效益
NAU83G60YG–适用于智能喇叭、会议系统、专业音频及车载智能座舱的高效能音讯解决方案 新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）宣布推出NAU83G60YG立体声智能音讯放大器，整合由德国Klippel公司开发的Klippel Control...
时间：2026/9/1 阅读：190 关键词：Nuvoton
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的代表性材料，兼具宽禁带、高击穿场强、高热导率和优异的高温稳定性，是新能源汽车、光伏储能、智能电网、人工智能（AI）算力基础设施和先进封装热管理的重要基础材料[1-3]。随着功率器件向高电压、高电流...
基础电子 时间：2026/9/29 阅读：930
看似普通的内存芯片，为何极难量产？解析DRAM的底层技术壁垒
DRAM动态随机存取存储器凭借超高读写速度和存储密度，成为手机、电脑、服务器等各类终端不可或缺的核心元器件。不同于结构稳定的SRAM和主打大容量存储的NAND闪存，DRAM的技术架构存在天然的物理短板，同时在工艺制造、电路设计、系统适配...
基础电子 时间：2026/9/28 阅读：839
在半导体功率器件领域，如何解决散热问题一直是提升器件性能和可靠性的关键挑战。金刚石作为已知热导率最高的材料，具有优异的热学性能；而氮化镓（GaN）凭借其宽带隙、高电子迁移率等特性，在高频、高功率器件方面展现出巨大潜力。将金...
基础电子 时间：2026/9/4 阅读：389
在射频芯片从设计到交付的整个流程中，探针的精准测试不仅是至关重要的核心环节，同时也是极易出现偏差的难点所在。测试过程中各种寄生效应如同顽固的 “敌人”，始终干扰...
设计应用 时间：2026/8/28 阅读：366
在电子系统中，继电器是一种常用的控制元件，但传统继电器在工作时往往会出现发热严重、功耗较高的问题。而脉冲宽度调制（PWM）技术的出现，为解决这一难题带来了新的思路...
设计应用 时间：2026/8/26 阅读：276
正在掀起一场变革，它采用了一种截然不同的设计方法，用静电力取代了传统电机中广泛使用的电磁力。这一创新的静电电机技术利用受控电场来产生扭矩，能够实现低速直驱，并且无需永磁铁、变速箱或主动冷却。此项技术主要面向那些需要高扭矩...
基础电子 时间：2026/8/24 阅读：281
随着电力电子系统不断向高功率密度、高频化及小型化加速迈进，传统分立器件与常规功率模块在互连寄生参数、散热路径及系统集成方式等方面的局限日益凸显，已难以充分满足 AI 数据中心、新能源汽车等高性能领域的迫切需求。在此背景下，印...
基础电子 时间：2026/8/18 阅读：345
从 Wi-Fi 4 开始，Wi-Fi 技术便不断演进，每一代更新都将提升峰值速率作为重要目标。通过扩展信道带宽、采用更高的调制方式以及增加空间流数量，Wi-Fi 技术取得了显著的进...
技术方案 时间：2026/8/14 阅读：439
舌簧继电器于1936年由贝尔电话实验室发明。从那时起，它逐渐从体积庞大、相对粗糙的部件，演变为今天小巧、极其可靠的部件。生产方法和质量体系在此期间得到了极大改进，成本也大幅降低。 电磁继电器与舌簧继电器对比 电磁继电器（...
基础电子 时间：2026/8/12 阅读：250
嵌入式系统与人工智能的结合正成为行业关注的焦点。瑞萨嵌入式 AI 技术在这一领域展现出了巨大的潜力，其在嵌入式系统机器学习方面的应用更是为众多行业带来了新的发展机遇。本文将深入探讨瑞萨嵌入式 AI 技术以及嵌入式系统机器学习的相...
基础电子 时间：2026/8/7 阅读：428
