长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布第五代DRAM技术平台（以下简称“G5平台”）实现量产，同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。 据悉，G5平台在关键工艺维度上...
分类：名企新闻 时间：2026/9/20 阅读：3919 关键词：长鑫存储
先进封装市场迈入高速增长周期，我国集成电路封测产业全面开启先进封装转型升级浪潮。“十五五”期间，我国集成电路封测产业若要实现可持续高质量发展、稳固国际产业地位，...
分类：业界要闻 时间：2026/9/17 阅读：11978 关键词：集成电路
据韩媒消息，LG Display 计划于本月对其自研的无精细金属掩膜版（FMM）RGB OLED 制造技术 "Flipp"进行内部汇报。这是该技术自上月釜山 IMID 2026 首次公开后，进入内部技术...
分类：名企新闻 时间：2026/9/9 阅读：14267 关键词：OLED技术
NXP-恩智浦Trimension超宽带技术赋能宝马集团Digital Key Plus及生命体存在检测功能
从2026年部分车型项目开始，宝马集团将在其全系车型中部署恩智浦Trimension 超宽带（UWB）测距与雷达解决方案 恩智浦Trimension NCJ29D6系列使汽车制造商可以通过单一UWB系统支持多种应用场景：从生命体存在检测到数字门禁 恩智浦...
时间：2026/9/1 阅读：84 关键词：NXP
Nuvoton-新唐科技发布NAU83G60YG新世代智慧功率放大器，搭载Klippel KCS技术，实现低失真音频及AEC/ANC系统优化效益
NAU83G60YG–适用于智能喇叭、会议系统、专业音频及车载智能座舱的高效能音讯解决方案 新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）宣布推出NAU83G60YG立体声智能音讯放大器，整合由德国Klippel公司开发的Klippel Control...
时间：2026/9/1 阅读：85 关键词：Nuvoton
从70年技术传承到创新未来Bourns德国磁性研发中心正式启用
全新地热节能设施落成于Rosdorf，整合44人工程团队，强化原型开发与设计能力 今日宣布，已于德国下萨克森州哥廷根（G ttingen）地区的Rosdorf设立全新客制化磁性组件研发与设计中心。此座设施将原分散的44人工程、原型开发与设计团队...
时间：2026/9/1 阅读：104 关键词：Bourns
智联赋能万物｜Nordic携边缘AI与全域无线互联技术亮相IOTE 2026深圳展
作为全球超低功耗无线连接解决方案领军企业，Nordic Semiconductor即将亮相IOTE 2026深圳国际物联网展。展会将于2026年8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，Nordic设于10号馆10A31的独立展台，将集中展示边缘AI、高精度无...
时间：2026/8/31 阅读：75 关键词：Nordic
ST-意法半导体推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计
内置主动米勒钳位的全新3A驱动器，可提升充电站、储能系统、感应加热、驱动和自动化应用的效率 意法半导体（STMicroelectronics）扩展了STGAP3S栅极驱动器系列，该系列采用增强型电隔离设计，提升可靠性；此次推出的是一款高效且经济...
时间：2026/8/31 阅读：100 关键词：ST
工业和信息化部：全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破
国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会。据工业和信息化部规划司司长姚珺介绍，工业和信息化部将在“十五五”时期组织实施传统产业焕新行动、实施...
分类：业界要闻 时间：2026/8/26 阅读：52337 关键词：集成电路
国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部信息通信司司长刘郁林在发布会上表示将加快新一代通信网建设，强化创新驱动，推动6G核心技术攻关。 “6G将是‘十五五’...
分类：业界要闻 时间：2026/8/26 阅读：51167 关键词：6G核心
在半导体功率器件领域，如何解决散热问题一直是提升器件性能和可靠性的关键挑战。金刚石作为已知热导率最高的材料，具有优异的热学性能；而氮化镓（GaN）凭借其宽带隙、高电子迁移率等特性，在高频、高功率器件方面展现出巨大潜力。将金...
基础电子 时间：2026/9/4 阅读：353
在射频芯片从设计到交付的整个流程中，探针的精准测试不仅是至关重要的核心环节，同时也是极易出现偏差的难点所在。测试过程中各种寄生效应如同顽固的 “敌人”，始终干扰...
设计应用 时间：2026/8/28 阅读：319
在电子系统中，继电器是一种常用的控制元件，但传统继电器在工作时往往会出现发热严重、功耗较高的问题。而脉冲宽度调制（PWM）技术的出现，为解决这一难题带来了新的思路...
设计应用 时间：2026/8/26 阅读：209
正在掀起一场变革，它采用了一种截然不同的设计方法，用静电力取代了传统电机中广泛使用的电磁力。这一创新的静电电机技术利用受控电场来产生扭矩，能够实现低速直驱，并且无需永磁铁、变速箱或主动冷却。此项技术主要面向那些需要高扭矩...
基础电子 时间：2026/8/24 阅读：222
随着电力电子系统不断向高功率密度、高频化及小型化加速迈进，传统分立器件与常规功率模块在互连寄生参数、散热路径及系统集成方式等方面的局限日益凸显，已难以充分满足 AI 数据中心、新能源汽车等高性能领域的迫切需求。在此背景下，印...
基础电子 时间：2026/8/18 阅读：250
从 Wi-Fi 4 开始，Wi-Fi 技术便不断演进，每一代更新都将提升峰值速率作为重要目标。通过扩展信道带宽、采用更高的调制方式以及增加空间流数量，Wi-Fi 技术取得了显著的进...
技术方案 时间：2026/8/14 阅读：348
舌簧继电器于1936年由贝尔电话实验室发明。从那时起，它逐渐从体积庞大、相对粗糙的部件，演变为今天小巧、极其可靠的部件。生产方法和质量体系在此期间得到了极大改进，成本也大幅降低。 电磁继电器与舌簧继电器对比 电磁继电器（...
基础电子 时间：2026/8/12 阅读：203
嵌入式系统与人工智能的结合正成为行业关注的焦点。瑞萨嵌入式 AI 技术在这一领域展现出了巨大的潜力，其在嵌入式系统机器学习方面的应用更是为众多行业带来了新的发展机遇。本文将深入探讨瑞萨嵌入式 AI 技术以及嵌入式系统机器学习的相...
基础电子 时间：2026/8/7 阅读：372
随着现代电子设备以前所未有的速度不断普及以及智能化程度的持续提高，电器的使用环境变得愈发多样化和复杂。从家庭日常使用的智能家电到工业领域的精密仪器，从通信基站到数据中心的服务器，各类电子设备都面临着不同的运行条件和挑战。...
基础电子 时间：2026/8/7 阅读：261
在现代电子产业中，塑封器件凭借其成本低、重量轻、体积小以及物理和电气性能优良等诸多优势，得到了越来越广泛的应用，具有广阔的市场前景。然而，由于其固有的结构和材料特点，塑封器件不可避免地存在一些潜在缺陷，这些缺陷会直接影响...
基础电子 时间：2026/8/4 阅读：217
