英特尔突破技术边界：全球最薄19μm氮化镓芯片问世，重塑半导体产业格局
2026年4月9日，半导体行业迎来里程碑式突破——英特尔代工服务（Intel Foundry）宣布成功研发全球首款厚度仅19微米的氮化镓（GaN）芯粒，并亮相2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）。这一成果不仅刷新了半导体器件的物理极限，更通过集成...
分类：业界动态 时间：2026/4/9 阅读：1176
国产车规级MCU芯片DF30：突破国外技术封锁，量产上车助力产业升级
在汽车工业的百年发展历程中，芯片始终是支撑汽车智能化、电动化转型的核心部件。然而，长期以来，高端车规级MCU芯片这一汽车“大脑中枢”的关键技术，一直被国外巨头垄断，国产汽车产业面临着“无芯可用”的严峻挑战。如今，这一局面正...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：2925
当苹果悄悄向三星和LG提出OLED屏幕试制要求时，一场关于未来iMac的显示革命已悄然启动。据外媒最新爆料，苹果正筹备推出采用OLED显示屏的iMac产品线，目前已要求核心供应商生产24英寸屏幕样品，目标锁定在2029-2030年间实现量产上市。这...
分类：业界动态 时间：2026/4/1 阅读：4193
谷歌TurboQuant技术引爆存储芯片市场地震 闪迪股价暴跌11%背后
当谷歌研究院的论文摘要提前泄露时，恐怕没人想到这会在华尔街掀起一场海啸。美东时间3月26日，存储芯片板块集体遭遇血洗——闪迪暴跌11%，希捷跌逾8%，西部数据跌逾7%，美光科技跌近7%，市值蒸发合计超过千亿美元。这场灾难的导火索，竟...
分类：业界动态 时间：2026/3/30 阅读：3550
思特威Lofic HDR 3.0技术震撼发布，手机影像再迎专业级突破
还记得那些因逆光拍摄而面目模糊的合影吗？或是夜景中总有一半画面陷入黑暗的遗憾？手机摄影的痛点即将被这款革命性新品彻底解决！思特威最新推出的SC5A6XS图像传感器，搭载第三代Lofic HDR技术，正以115dB超强动态范围重新定义移动影像...
分类：业界动态 时间：2026/3/27 阅读：7177
当传统显示技术遭遇天花板时，中国新型显示产业正以惊人速度打破桎梏。3月26日，合肥国显第8.6代AMOLED生产线完成洁净室清扫仪式，这意味着全球首条采用无FMM技术（ViP）的高世代AMOLED生产线即将进入设备调试阶段。这座位于合肥新站高新...
分类：业界动态 时间：2026/3/26 阅读：6824
英特尔IBOT技术横空出世，酷睿Ultra处理器性能飙升22%
当你在玩《古墓丽影：暗影》时，是否曾因画面卡顿而错失关键一击？英特尔最新推出的IBOT技术，或将彻底改变这一局面。这项革命性的二进制优化技术，能让你的处理器像开了外...
分类：业界动态 时间：2026/3/25 阅读：4790
ST-意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技...
时间：2026/3/20 阅读：71 关键词：ST
Nordic Semiconductor推出精准自适应电池健康监测技术，赋能更智能、更耐用的物联网设备
全新电量计解决方案可提供电池健康状态报告、自适应电池建模，并通过由Memfault提供技术支持的nRF Cloud实现无缝的设备群监测。 低功耗无线连接解决方案全球领导者Nordic Semiconductor于2026德国嵌入式展会(Embedded World 2026)正式...
时间：2026/3/20 阅读：55
ST-意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6，该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的BCD栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的...
时间：2026/3/20 阅读：45 关键词：ST
太阳能逆变器作为光伏系统的“能量转换中枢”，核心使命是将光伏组件产生的直流电转换为可并网或负载使用的交流电，而MPPT（最大功率点跟踪）算法则是逆变器的“智能大脑”。光伏组件的输出功率受光照强度、环境温度等因素影响呈非线性变...
基础电子 时间：2026/4/3 阅读：313
PCB基材是电子设备的“载体”，直接决定PCB的机械性能、电气性能、热性能及可靠性，是PCB设计的基础前提。不同场景（消费电子、车载、工业、高频）对基材的性能要求差异显著，选型不当会导致PCB耐热性不足、信号衰减过大、机械强度不够，...
基础电子 时间：2026/4/2 阅读：355
在高精度数据采集系统中，模数转换器（ADC）的性能直接决定了后端数据处理的精度与可靠性。然而，受限于芯片工艺、噪声以及参考电压精度，普通ADC的有效位数（ENOB）往往难以达到理论分辨率。如何在不更换更高精度、更昂贵ADC的前提下，...
基础电子 时间：2026/4/2 阅读：540
随着电子设备向小型化、高密度、高集成度升级，HDI（高密度互连）PCB广泛应用于手机、穿戴设备、车载ECU、精密仪器等场景，而埋盲孔作为HDI板的核心互连技术，能够有效减少PCB层数、缩小板面积、提升布线密度，同时缩短信号传输路径，优...
基础电子 时间：2026/4/1 阅读：361
随着5G、物联网、车联网等通信技术的快速迭代，多标准融合已成为通信系统的核心发展趋势。同一终端设备往往需要兼容多种通信协议（如5G NR、LTE、WiFi、蓝牙），不同标准的通信频段、带宽、滤波性能要求差异显著。传统固定参数滤波器无法...
基础电子 时间：2026/4/1 阅读：225
随着消费电子、工业控制、物联网、车载电子等领域向小型化、轻量化、高功率密度方向快速演进，电源模块的尺寸约束日益严苛。传统电源设计中，电感、变压器等磁性元件体积大、数量多，约占电源整体体积的30%~50%，成为制约电源小型化的核...
基础电子 时间：2026/4/1 阅读：395
随着5G、物联网、车载电子等领域向高频化、小型化、集成化快速升级，射频前端滤波器的尺寸要求日益严苛，传统分立元件滤波器因体积大、集成度低、寄生参数干扰大等弊端，已难以适配微型化设备需求。集成无源器件（IPD）技术作为一种先进...
基础电子 时间：2026/3/2 阅读：338
存储技术是数据时代的核心支撑，承担着数据采集、留存、读取与管理的关键职能，其性能、可靠性与容量直接决定信息系统的运行效率与数据安全。随着大数据、云计算技术的快速发展，存储需求从传统本地小容量存储，向分布式大容量、高速率、...
设计应用 时间：2026/1/13 阅读：915
集成电路（IC）是将晶体管、电阻、电容等电子元件及连线集成于半导体芯片的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石，小到智能手机、智能家居，大到新能源汽车、航空航天设备，其性能直接决定电子设备的功能与可靠性。随着半导体工艺迭代...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：263
PCB测试是验证产品质量、规避后期故障的关键环节，能及时发现基板缺陷、线路故障等问题。经过完整测试的PCB后期故障率可降低60%以上，未全面测试产品不良率或高达15%-20%。本文聚焦核心测试类型、关键标准及实操要点，助力高效筛选不良品...
全部 时间：2026/1/13 阅读：223
