ams OSRAM-蔚来ES9搭载艾迈斯欧司朗新一代氛围灯解决方案
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，其基于OSP开放系统协议（Open System Protocol）的OSIRE E3731i智能RGB LED已成功搭载于蔚来汽车旗下全新智能电动行政旗舰SUV——蔚来ES9。这是艾迈斯欧司朗OSIRE E3731i首...
时间：2026/5/27 阅读：59 关键词：ams OSRAM
ST-意法半导体推出全新超低功耗图像传感器，赋能新一代消费电子产品
全天候视觉感知能力 VD55G4和VD65G4为意法半导体BrightSense产品组合带来体积紧凑、超低功耗、兼容微控制器的图像传感器，适用于穿戴设备、AR/VR头戴设备等智能终端 两款全新的全局快门图像传感器，在约800×700分辨率、10帧/秒的...
时间：2026/5/27 阅读：71 关键词：ST
Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY
集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性 LAN878x与LAN888x PHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接 随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂...
时间：2026/5/22 阅读：75 关键词：Microchip
Toshiba-东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”系列产品的工程样品
－适用于3相直流无刷电机的低速无感控制技术－ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”[1]系列新产品——“TB9M030FG”。该新产品内置了适用于3相直流无...
时间：2026/4/22 阅读：74 关键词：Toshiba
CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！
2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，为期三天，汇聚全球1200家领军企业，展览面积...
时间：2026/4/10 阅读：365
3月24日，在上海举行的"2026玄铁RISC-V生态大会"上，阿里巴巴达摩院正式发布了新一代旗舰CPU产品玄铁C950。这款处理器采用开源RISC-V架构，在Specint2006基准测试中取得了单核通用性能突破70分的优异成绩，刷新了全球RISC-V性能纪录。 ...
分类：业界动态 时间：2026/3/24 阅读：4281
Infineon-英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC，支持新一代碳化硅应用
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出EiceDRIVER 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚...
分类：新品快报 时间：2026/3/17 阅读：65600 关键词：Infineon
Ceva-Waves UWB是业界率先符合IEEE 802.15.4ab标准的UWB IP协议， 可提供高达30倍的扩展测距和4倍的数据传输速率， 适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用 超宽带(UWB)技术正从基于近距离的数字密钥和跟踪器扩展到更远距离...
时间：2026/3/16 阅读：116 关键词：Ceva
新能源汽车行业正迎来一场来自上游供应链的技术革新。近日，士兰微电子正式发布自主研发的MiniPack与SPD系列灌封功率模块，以其突破性的功率密度和电热性能，为国产电驱系统装上"中国芯"。这款模块究竟有何过人之处？核心技术突破打破国...
分类：行业趋势 时间：2026/3/3 阅读：90183
Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A——一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片，专为新一代医疗保健可穿戴设备设计
现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造 挪威奥斯陆–全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系统级芯片...
时间：2026/2/4 阅读：142
Smart K AW87394FCR系列音频功放内置 Awinic专有的Multi-Level AGC音频算法，能够根据输入信号的强度自动调节输出功率，确保在任何音量下都能保持纯净无损的音质。此外，AW87394FCR采用IIC控制拥有广泛的兼容性和灵活的配置选择，面对各...
新品速递 时间：2024/12/26 阅读：1518
随着全球汽车市场的快速发展，我们可以看到技术在多个维度上的快速迭代和演化，例如智能网联汽车和自动驾驶辅助系统（ADAS）的进步。智能化、互联化趋势给汽车系统内日益复杂的传感器与图像传输的协作带来了新的挑战。 为了应对这一挑...
新品速递 时间：2023/5/4 阅读：2027
Willas Array - 新一代AKM DSP打造新能源汽车“移动音乐厅”
走出疫情的阴霾，春意暖阳，在驾车过程中，最想打开的就是身边的车载音响，若在每一旅途中都能享受到高品质的音乐，那绝对是一种美妙的体验。 处在高速发展阶段的新能源汽车，对于车载音响在不断强化中打造出满足驾乘人员听觉感受的完...
基础电子 时间：2023/3/28 阅读：1179
，国民技术发布新一代物联网安全芯片N32S003，并在深圳举行的ELEXCON 2022“第四届中国嵌入式技术大会”上进行推介，该芯片兼具高安全、小尺寸、高集成、易开发等特色，是一款高性价比物联网安全芯片。 针对物联网市场的发展，国民...
新品速递 时间：2022/11/10 阅读：589
Willas Array - 电子保险丝（E-Fuse）打造新一代汽车电力智能分配系统
随着新能源汽车供电系统越来越复杂，传统物理保险丝难以满足整车电力分配的需求，且用到的线束也越来越多。电子保险丝E-Fuse技术很好的解决了上面日益突出的矛盾，减少了线束，降低了整车重量，并实现了整车电源分配的智能化。 传统的F...
基础电子 时间：2022/10/10 阅读：1523
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车
? 具备安全MCU确定行为特性的全新类别处理器，提供出色的千兆级主频、多应用隔离支持和存储器扩展功能 ? 专为软件定义汽车提供跨域功能的安全集成 ? 可扩展的16nm S32Z和S32E处理器系列，产品路线图已规划5nm解决方案 恩智浦半...
新品速递 时间：2022/6/22 阅读：488
Infineon - 英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风，为消费电子产品带来出色的音频捕捉能力
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了新一代XENSIVMEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为行业树立了新标杆。这些具有可选功率模式的MEMS麦...
新品速递 时间：2022/6/16 阅读：668
瑞萨电子发布新一代经WPC Qi 1.3认证的车载舱内无线充电参考设计
quan球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于车载无线充电、且经WPC Qiren证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。该设计满足行业需求，使汽车制造商能够快速、高效地为驾驶舱内无线充电应用实现卓越的性...
新品速递 时间：2022/5/16 阅读：630
随着电气化和连接性的不断提高，汽车正在面临更高的网络攻击风险，这可能会造成严重后果。因此汽车制造商为远程信息处理数据提供充分的保护至关重要。为此，英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出了SLI37车用安全控制器：...
设计应用 时间：2021/12/2 阅读：1074
意法半导体推出NFC Type 2标签IC增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比
ST25TN512/01K NFC 标签 IC 同样适用于智慧城市和门禁管理，支持多种用户保护和隐私机制，包括一个7 位WY芯片识别码、TruST25 数字签名、NFC Forum T2T块级（Block）YJ写保护，以及YJ关闭标签的可配置终止（Kill）模式。 ST25TN512 和...
全部 时间：2021/11/24 阅读：694
