铠侠控股公司已开始向人工智能数据中心运营商交付其下一代闪存芯片样品，力图在这个利润丰厚的业务中战胜竞争对手。 这家总部位于东京的芯片制造商最新推出的高存储密度...
分类：业界动态 时间：2026/7/3 阅读：5542 关键词：铠侠
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 阅读：8464 关键词：东芝
基于 3000 P/E BiCS8 闪存，创见推出新一代工业级 SSD、存储卡
创见 (Transcend) 宣布推出基于 3000 P/E 抹写周期的铠侠-闪迪第八代（218 层）BiCS FLASH 3D 闪存的工业级固态硬盘和存储卡解决方案，全系享有三年有限保固服务。 在 S...
分类：新品快报 时间：2026/6/30 阅读：9839
纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计
随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模...
分类：新品快报 时间：2026/6/29 阅读：9957 关键词：数字温度传感器
恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台
恩智浦半导体今日宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案（SoC）。该产品采用创新的射频设计，可实现高性能、高能效应用，同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成...
分类：新品快报 时间：2026/6/18 阅读：21932 关键词：恩智浦
WPG-助力新一代电源设计，大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球智能电源和感知技术领先厂商安森美（onsemi）成功举办“面向新世代应用的电源设计：QR集成NCP1945与BCD65 TREO平台的整合方案”线上研讨会。会议聚焦75W至160W功率转换场景，依托安森美两大核心技术...
时间：2026/6/16 阅读：381 关键词：WPG
Infineon-英飞凌推出超低噪声XENSIV TLE4978，混合霍尔与线圈电流传感器，为新一代电力系统提供助力
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV 传感器产品组合。该系列传感器兼具超低噪声、高带宽和高精度特性，可提高电力...
时间：2026/6/16 阅读：421 关键词：Infineon
Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
Wolfspeed 第五代 (Gen 5) 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术在比导通电阻方面实现重大突破，相较目前市面同类 1200 V 竞品方案，效率最高可提升27% 该项技术彰显 Wolfspeed 深...
分类：新品快报 时间：2026/6/11 阅读：11164 关键词：Wolfspeed
深天马发布全新一代OLED发光材料U11，材料体系搭载NFB新荧光蓝技术（全球首发）+新一代PSF技术。 据介绍，NFB（New Fluorescent Blue）采用双层蓝色发光材料，有效抑制非辐射损耗，显著提升蓝光发光效率，实现更低功耗、更长寿命；同...
分类：新品快报 时间：2026/6/11 阅读：8986 关键词：佰维
苹果公司一年一度的全球开发者大会（WWDC）开幕。按照此前公布的交接班计划，本届WWDC是现任CEO蒂姆·库克最后一次以CEO身份主持，今年秋季库克将转任苹果董事长，CEO由公...
分类：名企新闻 时间：2026/6/9 阅读：4122 关键词：苹果
ADI 推出新一代大电流、高性能降压和升压型 uModule 稳压器
ADI 公司推出了一款新型高性能升压和降压型 μModule? 稳压器 LTM4712，与上一代大电流降压 - 升压 μModule 稳压器相比，实现了更高的能效比和更优的热性能。 许多应用如电池供电系统需要宽输入和 / 或输出电压范围，四开关降压 - 升...
新品速递 时间：2026/6/26 阅读：505
Smart K AW87394FCR系列音频功放内置 Awinic专有的Multi-Level AGC音频算法，能够根据输入信号的强度自动调节输出功率，确保在任何音量下都能保持纯净无损的音质。此外，AW87394FCR采用IIC控制拥有广泛的兼容性和灵活的配置选择，面对各...
新品速递 时间：2024/12/26 阅读：1554
随着全球汽车市场的快速发展，我们可以看到技术在多个维度上的快速迭代和演化，例如智能网联汽车和自动驾驶辅助系统（ADAS）的进步。智能化、互联化趋势给汽车系统内日益复杂的传感器与图像传输的协作带来了新的挑战。 为了应对这一挑...
新品速递 时间：2023/5/4 阅读：2062
Willas Array - 新一代AKM DSP打造新能源汽车“移动音乐厅”
走出疫情的阴霾，春意暖阳，在驾车过程中，最想打开的就是身边的车载音响，若在每一旅途中都能享受到高品质的音乐，那绝对是一种美妙的体验。 处在高速发展阶段的新能源汽车，对于车载音响在不断强化中打造出满足驾乘人员听觉感受的完...
基础电子 时间：2023/3/28 阅读：1239
，国民技术发布新一代物联网安全芯片N32S003，并在深圳举行的ELEXCON 2022“第四届中国嵌入式技术大会”上进行推介，该芯片兼具高安全、小尺寸、高集成、易开发等特色，是一款高性价比物联网安全芯片。 针对物联网市场的发展，国民...
新品速递 时间：2022/11/10 阅读：612
Willas Array - 电子保险丝（E-Fuse）打造新一代汽车电力智能分配系统
随着新能源汽车供电系统越来越复杂，传统物理保险丝难以满足整车电力分配的需求，且用到的线束也越来越多。电子保险丝E-Fuse技术很好的解决了上面日益突出的矛盾，减少了线束，降低了整车重量，并实现了整车电源分配的智能化。 传统的F...
基础电子 时间：2022/10/10 阅读：1560
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车
? 具备安全MCU确定行为特性的全新类别处理器，提供出色的千兆级主频、多应用隔离支持和存储器扩展功能 ? 专为软件定义汽车提供跨域功能的安全集成 ? 可扩展的16nm S32Z和S32E处理器系列，产品路线图已规划5nm解决方案 恩智浦半...
新品速递 时间：2022/6/22 阅读：518
Infineon - 英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风，为消费电子产品带来出色的音频捕捉能力
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了新一代XENSIVMEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为行业树立了新标杆。这些具有可选功率模式的MEMS麦...
新品速递 时间：2022/6/16 阅读：689
瑞萨电子发布新一代经WPC Qi 1.3认证的车载舱内无线充电参考设计
quan球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于车载无线充电、且经WPC Qiren证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。该设计满足行业需求，使汽车制造商能够快速、高效地为驾驶舱内无线充电应用实现卓越的性...
新品速递 时间：2022/5/16 阅读：663
随着电气化和连接性的不断提高，汽车正在面临更高的网络攻击风险，这可能会造成严重后果。因此汽车制造商为远程信息处理数据提供充分的保护至关重要。为此，英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出了SLI37车用安全控制器：...
设计应用 时间：2021/12/2 阅读：1111
