三星HBM4内存获英伟达认证 5月量产或将重塑AI芯片市场格局
全球存储芯片巨头三星电子近日迎来关键突破！据韩媒AlphaEconomy披露，三星12层堆叠HBM4内存已通过英伟达最终质量认证，计划2月启动晶圆投片，5月中旬实现规模化量产交付。...
分类：业界动态 时间：2026/1/29 阅读：8452
据报道，三星电子上个月交付给人工智能 (AI) 半导体领域无可争议的领导者英伟达 (NVIDIA) 的第六代高带宽存储器 (HBM4) 已通过可靠性测试，并有望于本月底实现最终量产。如...
分类：业界动态 时间：2025/8/21 阅读：1237 关键词：三星HBM4
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力...
分类：业界动态 时间：2025/5/15 阅读：474 关键词：三星HBM 4
三星电子已确认将通过 4NANO（纳米，十亿分之一米）代工半导体制造工艺试产“逻辑芯片”，该芯片是第六代高带宽存储器 (HBM4) 的大脑。在完成逻辑芯片的最终性能验证后，三...
分类：名企新闻 时间：2025/1/6 阅读：531 关键词：电池
