包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时...
苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解吗？SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动
分类：名企新闻 时间：2016/9/10 阅读：778 关键词：SIP
日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Soluti
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1465
