包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时...
苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装,但你了解吗?SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称,这是基于SoC所发展出来的种封装技术,根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中,包含多个芯片或一芯片,加上被动
分类:名企新闻 时间:2016/9/10 阅读:810 关键词:SIP
日前,在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中,ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer,半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Soluti
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1480