瑞萨大力扩展SIP封装技术

日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Soluti

新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1480