类别：新闻资讯 出处：广东省经济贸易委员会 发布于：2006-09-08 09:28:23 | 1153 次阅读
在班加罗尔期间，TSIA和印度半导体协会(ISA)举行了圆桌会议，议题为 “印度和台湾地区之间的合作机会和领域”。TSIA会长T.Y. Wu表示，印度目前尚缺乏建立芯片制造的产业生态系统和工业基础设施，但台湾地区的公司已经开始准备，将IC设计和嵌入式软件开发工作方面与印度工程师合作。
Wu表示，“台湾是半导体产业的制造中心，在外包芯片设计、测试、封装和嵌入式软件、开发IP等方面，我们看见与印度合作的巨大潜力。”Star-Quest Technologies Inc是一家在中国大陆、日本、韩国和新加坡设有分支机构的台湾地区半导体公司，该公司总裁兼执行官Choon Leong Lou表示，愿意在印度投资或与印度公司合作，建立从测试、封装、开发IP和设计服务的完整供应链管理系统(SCM)。Choon指出，“作为规避市场风险和扩大市场份额，与印度公司合作或者建立合资企业是一种双赢的策略。”
ISA主席Rajendra Khare对TSIA主动与印度企业培养合作关系表示赞赏，并称协会将在未来6到8月之内推出印度和台湾地区业界的战略合作蓝图。Khare说，“我们期待政府尽快宣布半导体政策，除积极建设基础设施之外，完善单窗口办理相关手续。未来十年，希望印度初生的半导体工业复制在软件领域的成功模式。”Khare强调，印度需要向价值链的上游转移，尤其在开发IP的领域。以半导体产业变换为例，设计、嵌入软件和制造已变得相互依赖。
TSIA代表团在印度进行的访问历时一周，代表团成员包括力晶半导体Powerchip)副总裁Eric Tang、南亚科技(Nanya Technology)副总裁Paul Chiang、Etron Technology副总裁Yung-Ching Hsieh以及Synopsys台湾战略销售经理Robert Li等。
台湾地区作为当今主要的芯片生产地，2005年该地区半导体产业规模约为200亿美元，预计到2010年将发展到600亿美元。
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