根据外媒报道，美中科技战带动半导体产业分散风险布局的契机。据研究调查指出，越南成为东盟国家仅次于新加坡、马来西亚的潜力布局地点。不过，当地得解决电力供应、人才、市场需求不足等问题。
据DIGITIMES分析，越南半导体产业现况仍聚集于河内、胡志明等两大城市及其周遭。越南北部以记忆体封测组装制造为主，主要是满足当地消费性电子产品工厂，内需为主，且多为韩系供应链；南部较多逻辑IC设计、封测业者，IC设计业者规模较小，封测制造业者呈“一大多小”格局，出口导向为主。
DIGITIMES表示，在众多电子品牌业者分散制造风险需求带动下，半导体大厂陆续进驻越南的南、北部，目前观察到南越、北越两大城市均有半导体新进业者进驻或既有业者扩大投资。
DIGITIMES指出，越南北部封测、组装新业者设厂投资，过去以韩系业者自用为主，2023年随着美系封测大厂艾克尔（Amkor）于越南北宁省设立的封测厂Amkor Technology Vietnam正式稼动，未来半导体业者有望朝多元化方向迈进并提升外销比重。
越南南部的封测业者同样受美中科技战格局影响而增加群聚数量，包括2023年底英特尔（Intel）宣布扩大投资胡志明市，设置英特尔越南封测组装厂；荷兰晶片封装设备制造商贝思半导体（BESI）于胡志明市设厂等。以往南部以IC设计业者居多，未来有望朝多元业态发展。
DIGITIMES提到，虽然美中科技战营造越南发展半导体发展契机，但也有部分挑战。在欧美日等已开发国家纷纷追求半导体自产氛围下，未来半导体海外市场的需求规模是否足够支撑越南半导体出口量，进一步带动产业朝规模经济发展，仍不确定。
目前部分在越南设厂的半导体业者，其往来对象仍以中国为主，若美中科技战对立进一步加深，能否全然规避风险则有待观察。
晶圆厂将成为新目标 据报道，全球芯片市场在过去 20 年的复合年增长率 (CAGR) 为 14%，预计到 2030 年将达到数万亿美元的市场。通过与企业合作以及大型国内科技公司的存在，越南的半导体行业具有快速发展的巨大潜力。
同时担任 Vinasa（越南软件和 IT 服务协会）主席的 Binh 在 5 月 29 日的研讨会上表示，越南拥有发展该行业的所有有利条件，从宜人的天气、有利的地形到人民之间的共识。
芯片是世界的重要需求，这对越南来说意味着一个巨大的机会。芯片制造链需要每个国家根据其历史、文化和传统而具有的特定能力。
例如，西方人擅长辩论和演讲。关于半导体的理论源自西方大学。同时，90% 的软件程序员和芯片设计师是印度人；越南在软件出口方面位居世界第二。
Binh 强调，世界主要芯片供应国都出现了问题。在韩国，第三代和第四代大企业正面临内部危机。在中国台湾，地缘政治变化将对该岛的未来产生重大影响。在这种情况下，越南凭借其文化和人力资源优势，成为世界半导体产业的目的地。
“历史表明，越南是一个有强烈愿望崛起和发展的民族，不会向任何力量和困难屈服。因此，发展半导体产业在越南是有可能的，”Binh说。
他表示，在人工智能领域，越南需要“快速奔跑”，为越南的芯片创造一席之地。如果人工智能能够融入芯片，世界芯片制造商将希望与越南合作。越南的另一个机会是为世界各地的芯片制造工厂提供人力资源。
“如果越南不立即采取行动，它将错过发展半导体产业的大好机会，”Binh说。
计划投资部（MPI）国家创新中心（MIC）河内分部副主任Nguyen Thi Le Quyen表示，半导体是一个不可逆转的趋势，政府已经意识到这是一个千载难逢的好机会。
MPI的一位代表表示，在全球半导体竞赛激烈的情况下，全球领先的芯片制造公司正在加入越南市场。
仅在2023年，Amkor和Hana Micro就决定在越南建立两家资本超过10亿美元的工厂。
MPI 表示，越南目前在半导体行业的培训和人力资源供应方面拥有巨大机遇，但也面临挑战。越南有足够的条件和能力在 2030 年前培养 50,000 名半导体工程师，但供需之间仍然存在质量差距。
越南面临的挑战是国内教育部门缺乏和讲师。半导体行业需要国家、学校和企业的巨额投资。越南仍然缺乏大学培训计划，现有计划与半导体行业的发展相比无法达到国际标准。信息和通信技术行业管理局的 Nguyen Thien Nghia 表示，越南既缺乏工厂工人，也缺乏工程师，这是一个巨大的挑战。
“对供应链多元化的需求仅存在了 1-2 年。不仅是越南，包括印度、马来西亚、巴基斯坦和中国在内的其他地区国家都迅速采取了行动。
“如果越南不能立即采取行动，机会就会错失，”Nghia 警告说。
Nghia表示，16纳米以下半导体技术的投资额为100亿美元，28纳米则需要50-70亿美元。
而40-60纳米技术的投资额为30-50亿美元则较为可接受。90纳米技术则需要投资5-10亿美元。这些都是越南需要考虑的因素。当被问及越南应该重点关注的细分市场时，Nghia认为，越南在ICT基础设施方面具有优势，包括电信芯片、数据中心芯片和能源芯片。
