按客户要求
宏力捷电子
层数（） 2-28 26-32 板材类型 FR-4, 高TG板材，铝基板材 PTFE，PPO ，PPE 聚四氟乙烯 Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65，etc 板材混压 4层--6层 6层--8层 尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.2mm--6.00mm 0.20mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 线宽 0.10mm 0.075mm 间距 0.10mm 0.075mm 外层铜厚 8.75um--175um 8.75um--280um 内层铜厚 17.5um--175um 8.75um--175um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm 孔径公差 (机械钻) 0.05mm 孔位公差(机械钻) 0.075mm 0.050mm 激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 板厚孔径比 10:01 12:01 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm 阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm 塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm 阻抗公差 ±10% ±5% 表面处理类型 热风整平、化学镍金、 化学沉锡，OSP 电镀镍金、化学沉锡 孔径与焊盘的关系（普通工艺） 直径差在12Mil 线宽/线距（普通工艺） 6Mil
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