供应DIC-BGA返修台|RD500V三温区BGA焊台

设备名称：
BGA返修台
型号/规格：
RD500V
品牌/商标：
DIC
原产地：
日本

型号：RD500V/RD500SV 返修台产地：日本品牌：DIC 热门应用：电脑主板、平板电脑、相机，手机（POP返修、0201返修、01005返修、屏蔽罩返修）等电子产品。 ■产品功能特点 200万像素高光学对位系统；上下加热头高度可自由设定； *的Auto-profile自动生成*返修温度曲线；非接触式在线除锡；加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定；内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式。更*、稳定的返修作业，*应对无铅返修工艺要求设计可适用于各种大小板、元器件的返修 ■高光学对位系统 200万像素高摄像系统全屏显示可获得更清晰的图像，图像放大倍数为元器件的126倍，*应对01005元器件返修. 贴装可达±0.015mm ■上下加热头高度可自由设定步进马达控制上加热头高度，可通过软件自由设定。针对POP返修，可单独拆除上层而不会影响到下层BGA的焊接，可设定的贴装压力,*敏感器件的返修*,可达0.1mm(高度控制). ■3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线使用RD500V软件自带的Auto-profile功能，可通过设定要求的活化区、焊接区温度及时间，通过自动侦测焊点温度、元器件表面温度、PCB表面温度，

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