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创宇
全自动封边机 MFB4详细信息: 性能特点: 1.涂胶封边装置采用先进的下置式热胶箱,热胶速度快,双螺旋式送胶结构,保证了送胶稳定,涂胶均匀. 2.齐头装置通过精密的直线导轨运动,采用靠模自动跟踪和高频高速电机快速切削等结构,保证切断平整光滑. 3.精修装置用于修去加工板材封边带下部分多余的封边材料,采用靠模自动跟踪和高频高速电机等结构,保证修边时板材上下部分的平整光滑. 4.抛光装置是用棉质抛光轮清理加工好的板材,通过抛光使封边端更光滑. 基本参数: 型号:MFB4 封边厚度:0.4-15mm 封边宽度:15-60mm 板料厚度:10-55mm 板料宽度::60mm 板料长度:160mm 进给速度:6-16m/min 总功率:6kw 空气压力:0.6mpa 机床外型尺寸:3200*1100*1300mm 重量:1200kg
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A