305*305mm
瑞士工程
PAI(聚酰胺-酰亚胺) 是一类含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构,使其表现出其它高分子材料所无法比拟的耐热性和耐低温性,在高温环境下,具有的机械性能和尺寸稳定性。 特性:空气中允许工作温度非常高,在250OC温度范围内有的尺寸稳定性,的耐磨和摩擦性能,突出的抗紫外线性能,优越的抗高能辐射性能,固有的低可燃性。高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、自润滑、热膨胀系数小。 应用:常用于高技术设备精密零件的制作,以及耐磨要求极高的场合,如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件,电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品,模制品用作航空器部件,往复式压缩机叶轮,轴承隔离环,喷气发动机供燃系统零件;芯片组和插座、杯体焊接支座;用于制作精密零件,例如电子和半导体工业,石油钻井设备等
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A