LED固晶机
DB-185
威控
别名 全自動*固晶機 用途 固晶 DB-185 全自動*固晶機（SMD/PCB模組） Die Bonder for SMD/PCB Work Holder 1． 即時X/Y方向位置補正 2． 伺服馬達驅動定位准確 3． 承載盤快速更換（<5min） 4． 適用於各類SMD及大功率産品 點膠模組/針劉模組 1. 點膠臂X/Y精密微調,快速設定點膠位置 2. 針劉式模組(選配) 3. 標准點膠針筒設計*膠針共用性 4. *光源設計,粗化晶粒可正確辨識 特色: 1. 取放臂可達300ms/cycle;平均生産速度360±20ms(Max) 2. 具備沾膠模組及針劉式模組 3. 簡易的人機操作介面,易懂易學 4. 全自動晶粒角度校准功能(Max,±15° 5. 産品更換設定容易 6. 快折式沾膠盤設計 7. 即時固晶點膠狀況回饋 固晶速度（Cycle time): 300ms(SMD)(Max) 固晶： X,Y±38μm;θ±3 擴張環尺寸（Max): 6″（Max) 晶粒尺寸： 8mil*8mil-40mil*40mil 基板尺寸： Length:40-260mm Widht:20-70mm 料盒尺寸 Length:50-260mm Widht:30-90mm CCD Two 1024*768 gray camera 電源 AC 220V,50/60Hz,13A 消耗功率 2800W 正壓/負壓 5kg/cm2 內置真空馬達 尺寸 1200*1100*1800mm(L*D*H)/1000kg
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