LED模组专用密封胶
LED模组专用密封胶
LED模组灌封硅胶 A/B 产品特点 ●优异的电*缘性、稳定性 ●低硬化收缩率 ●良好的*水、*潮性 ●双组分缩合型硅橡胶 ●透明性好 ●深层固化达15毫米 ●优异的粘接性 使用方法 将A、B组分按重量比例搅拌、混合均匀，室温固化24小时即可。 注意事项： １、 浇注前对混合后的A、B组分真空脱泡可*硬化后产品综合性能； ２、 取用前请先将A、B组分搅拌均匀，取用后应注意密封保存； ３、 客户可以根据实际情况调整固化剂用量，改变固化时间。 ４、 本品属非危险品，但勿入口和眼。 技术参数 项 目 A组分 B组分 外 观 无色透明流体 无色透明液体 粘 度 mPa·s 3500（25℃） 100（25℃） 比 重 0．99 混合黏度 mPa·s（25℃） 2200～3000 混合比率 （pbw） A ：B = 10 ：1 操作时间（min,25℃） 30～60 硬 度 （shore A） 15 剪切强度（MPa） 0.5 介电强度 kV/mm（25℃） >20 体积电阻 （DC500V）Ω·cm 1.1×1013 损耗因素 （1MHz）（25℃） 0.002 介电常数 （1MHz）（25℃） <3.00 导热系数［W/（m·K）］ 0.30 温度范围 ℃ -50～150 包装规格 A组分：20L铁桶；B组分： 5L塑料壶。
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