18-25UM
达博
优质美国H20E高导热大功率LED导电银胶 产品规格: Epoxy Technology 产品 H20E 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局*,*性,*合USP CLASS VI生物标准. 大功率LED*导电银胶,双组份,无需冷藏,方便运输\操作,室温寿命长,导热29W,适应1-3W大功率LED用,是目前应用*为广泛的大功率导电胶,产地美国。 EPO-TEK H20E是一种双组分,100%固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶,专门用于粘接芯片在微电子,二级管和光电子应用。由于其高导热性,EPO-TEK H20E也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的选择,H20E已证明它是**。H20E还可以是一个单一的组成部分被冻结在点胶管中。 优点:可以室温下存储;混合后可以保持长达2.5天的*使用周期;低温下也可以*固化;混合比例为1:1,便于操作;优异的导热(29W/mk)和导电(电阻<=0.0004Ohm-cm)性能;
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