A型激光划片机
SYS50A
三工光电
SYS50A / SYS50B YAG激光划片机_激光划片机_划片机 技术特点 部件(聚光腔)采用*新型材料,大大*电光转换效率。激光器采用新一代的金属镀金聚光腔,避免脱金,更耐用。操控软件根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便。划片轨迹显示,便于划片路径的设计、更改、监测。*提示功能,*易损件及时更换。工作电流小(小于11A),速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命,减少维护,减少材料损耗,降低故障率,降低运行成本。 YAG激光划片机的适用范围太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。 设备主要参数 型号规格 SYS50A / SYS50B 激光波长 1064nm 划片 ±10μm 划片线宽 ≤50μm 激光重复频率 200Hz~50KHz 划片速度 120mm/s 激光功率 50W 工作台幅面 350mm×350mm 使用电源 380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA 冷却方式 循环水冷 工作台 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 YAG激光划片机的设备性能技术*设备性能更稳定,效率更高。低电流、*率。工作电流小(小于11A),速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命,•减少维护,减少材料损耗,降低故障率,降低运行成本。连续工作时间
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