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热熔焊剂 ,放热焊接,焊药 火泥 安然热熔焊剂: 热熔焊剂焊接法是利用化合物之间的反应产生高温,其熔融金属通过熔模*焊接部位并形成*的形状,尺寸*合工艺要求的性接头。这种方法可以进行铜和铜、铜和钢、铜和镀锌钢、相同金属或不同金属之间的焊接。 为了在不同规格,不同型号导体之间进行焊接,需要制作一个*模具进行焊接。把需要焊接导体的两端固定在找个模具里,放入热熔焊剂,点燃引火粉,反应产生高温使粉末熔化变成液体,冷却后打开模具,被焊接导体就成为了性连接。我们公司针对不同的热熔焊剂规格,备有相应的配套模具。 产品性能特点: 1.电流负载能力大 熔接点的载流能力与导体相同,具有良好的导电性能,经检测,焊接前后的直流电阻比率变化接近于*。这是任何一种传统的连接方式所*拟的。 2.机械性能良好 因为是熔融接头,所以接头与导体是分子结合,是一种性接头。 3.冲击电阻稳定 *,在短时间大电流的冲击下,导体先于接头熔化,因而不会收到浪涌电流的损伤。 4.*腐蚀能力强 由于是熔融接头,没有接触表明,没有残余应力,且接头被纯铜覆盖,因而大大增强了导体的耐腐蚀能力。 5.自由调控反应温度 无需外界能源,无需专门
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A