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香港华祥电路集团下属公司深圳市宏鑫浩科技有限公司提供PCB设计,PCB,FPC*,PCBA(包括采购电子元器件)*服务,相信是您**的合作伙伴。 PCB刚性板工艺能力 线宽/间距:2.5mil 板厚孔径比:22:1 机械钻孔孔径:4mil 表面处理工艺:有铅喷锡、无铅喷锡,化学沉金、化学镍钯金、沉锡、全板镀金等 板厚:0.005″~0.276″(0.13mm~7.0mm) 材料:FR-4、高TG等 板面尺寸:1200*800 mm FPC技术指标 产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面镂空FPC *薄基材:铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um 线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) 钻孔孔径:0.25mm(10mil) *绕曲能力:>15万次 蚀刻公差:±0.5 mil 曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 投影打孔公差:±0.025mm(1mil) 贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil) 贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 成型公差:±0.05mm 表面处理方式:电镀金1-5u〞化学金:1-3u〞电镀纯锡:4-20u〞化学锡:1-5u〞*氧化(OSP)6-13u〞 我们的优势: 有PCB设计团队支持 品质* 准时交货 有竞争力的价格 的客户服务 灵活的合作方式
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