导热灌封胶材料

型号/规格：
LS-D751
品牌/商标：
灵煦

LS-D751 特点和优势 1：1.5W/m.K导热系数 2：阻燃性能达UL94 V-0级 3：低硬度，柔软 3：强的粘附力 4：优异的机械阻尼性能和*湿性 5：室温固化/加热快速固化 6：-40℃～+160℃下稳定，无副产物产生应用 1：电子电气：混合波导联结IC，传感器，变压器及各种电子元器件、线路 2：家电：光学系统的耦合材料、灯具的放热等 3：汽车电子：点火器、调节器、车载仪表及其他电子产品性能表固化前性能 A B 颜色白色白色粘度（25℃） 110 Pa·s 110 Pa·s 混合后 110 Pa·s 重量混合比例 1:1 操作时间（25℃） 8hr 密度（25℃） 2.3g/cm3 2.3g/cm3 固化后性能（125℃/1h）颜色白色导热系数 1.5W/m.K 硬度（shore 00） 65 密度（25℃） 3.3g/cm3 体积电阻 6.1×1012 ohm - cm 击穿电压（1mm厚） 6KV 阻燃性 UL94 V-0 长期使用温度 -40℃～+160 ℃

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