CPU导热硅脂 cpu导热硅脂 LS-D811导热硅脂（导热膏） 一、产品特点： 本产品采用*原料和配方生产，使用导热性和*缘性良好的金属氧化物与*硅氧烷复合而成。产品具有的导热性，良好的电*缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃ ～ 200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品*、无腐蚀、*、不干、不溶解。 技术参数 外观 灰色膏状体 混合比率（重量比） 单组份 温度范围（℃） -55℃~+210℃ 导热系数（w/k·m） 4.0 比重(g/cm3) 1.97 体积电阻率（Ω·cm） ＞1012 二、典型用途： 广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三*管、可控硅元件二*管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。 三、使用工艺： 清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 四、注意事项： 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在*填满间隙的前提下越薄越好。 ：钟婷 TLE: MOBILE:
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