CPU导热硅脂 cpu导热硅脂 LS-D811导热硅脂(导热膏) 一、产品特点: 本产品采用*原料和配方生产,使用导热性和*缘性良好的金属氧化物与*硅氧烷复合而成。产品具有的导热性,良好的电*缘性,较宽的使用温度(工作温度 -50℃ ~ 200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品*、无腐蚀、*、不干、不溶解。 技术参数 外观 灰色膏状体 混合比率(重量比) 单组份 温度范围(℃) -55℃~+210℃ 导热系数(w/k·m) 4.0 比重(g/cm3) 1.97 体积电阻率(Ω·cm) >1012 二、典型用途: 广泛用作电子元器件的热传递介质,如 CPU与散热器填隙,大功率三*管、可控硅元件二*管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。 三、使用工艺: 清洗待涂覆表面,除去油污; 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。 四、注意事项: 导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在*填满间隙的前提下越薄越好。 :钟婷 TLE: MOBILE:
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