LE150
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导热硅脂 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,*CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。 在散热与导热应用中,即使是表面*光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅*的材料。 不同填充料决定不同的导热率.通常导热填充料可以选用石英砂.填充料是氮化铝与金钢石.所以不同导热硅脂价格也相差很多.由于导热硅脂装配后不会固化.所以需要采用其它机械方式装配固定. 现在市面上的导热硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热...... 导热系数定义: 1材料的导热系数的单位是:W/m*k°--@T(瓦/米*开氏温度)。 2任何材料都具有*的热传导特性。通常用导热系数来衡量材料的导热特性和保温性能。物质的导热系数取决于材料的成分、空隙度、含水量、内部结构和热传导时的环境与温度等诸多因素。导热系数:表征了在特
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