水清木华研究中心近日推出的《2010年全球及中国手机基频(基带)行业研究报告》全面总结了主要手机基带厂家在2010年的发展趋势。意法半导体、EMP和NXP无线部门三家基带厂家合并而成的ST-ERICSSON，其合并效益并未展现，收入反而开始下滑
分类：维库行情 时间：2011/3/9 阅读：3560
在昨天举行的2010北京微电子国际研讨会上，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司发布了其首款核心基带芯片产品，基于此芯片设计的USB无线数据卡能够提供快速稳定的数据传输业务，基于该技术的完整的3G手机参考设计方案将于明年第二季度完成。该芯片是...
分类：新品快报 时间：2010/11/8 阅读：1112 关键词：芯片
国内3G市场初期发展速度虽不如预期，不过，在网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等多方助力拉动下，预期2010年国内3G用户数可望出现跳跃式成长，DIGITIMESResearch认为3G用户数大幅成长将带动国内3G基带芯片(Bas
分类：业界要闻 时间：2010/10/20 阅读：270 关键词：芯片
上月底，Intel刚刚宣布14亿美元收购英飞凌无线通讯芯片部门。从代iPhone至今一直为苹果提供基带芯片的履历肯定为英飞凌提高价码起到了作用。而IntelCEO保罗欧德宁在接受采访时也表示，乔布斯对这起收购“非常开心”。不过台湾媒体本周报道称
分类：名企新闻 时间：2010/9/13 阅读：207 关键词：iPhone
泰斗微电子科技有限公司日前参加了届中国卫星导航学术年会（CSNC2010），并在会上首次展出其自主研制的北斗/GPS组合导航数字基带系统级(SoC)芯片和模组。泰斗微电子首次亮相的技术和产品得到了许多权威专家和行业人士的肯定和赞许，也标志着泰斗
分类：名企新闻 时间：2010/6/3 阅读：1397 关键词：微电子
卫星导航和授时核心技术、芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司日前参加了届中国卫星导航学术年会（CSNC2010），并在会上首次展出其自主研制的北斗/GPS组合导航数字基带系统级(SoC)芯片和模组。泰斗微电子首次亮相的技术
分类：新品快报 时间：2010/6/2 阅读：1639 关键词：微电子
记者近日从中国移动研究院获悉，中国的“准4G”技术——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世，中国移动将与相关技术厂商一起，在上海世博会期间运营全球TD-LTE规模试验网...
分类：业界要闻 时间：2010/4/19 阅读：982
4月15日消息，腾讯科技从中国移动研究院获悉，全球首枚TD-LTE基带芯片问世，此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片，是在中国移动研究院的大力推动和重点资金扶持下，由北京创毅视讯公司与其合作伙伴香港应科院开发成功的。目前该芯...
分类：业界要闻 时间：2010/4/15 阅读：185
近日，据中国移动研究院院长黄晓庆介绍，全球首枚TD-LTE（中国的“准4G”技术）基带芯片已成功问世，在上海世博会期间运营全球TD-LTE规模试验网，成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片，
分类：业界要闻 时间：2010/4/15 阅读：149
ST-Ericsson发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)近日共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。下载速度可达2.8M
分类：业界要闻 时间：2009/9/17 阅读：771
ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)日前共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(JohanPro
分类：新品快报 时间：2009/9/15 阅读：842
StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布研究报告“基带芯片处理器供应商剖析：博通能否进一步获得市场份额？”报告指出，由于手机基带芯片带来的收入还不高，博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群，来增强自身实力，以与高通，英
分类：业界要闻 时间：2009/5/22 阅读：780 关键词：供应商
StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布研究报告，“基带芯片处理器供应商剖析：博通能否进一步获得市场份额？”报告指出，由于手机基带芯片带来的收入还不高，博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群，来增强自身实力，以与高通，
分类：名企新闻 时间：2009/5/21 阅读：774 关键词：供应商
StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布研究报告，“基带芯片处理器供应商剖析：博通能否进一步获得市场份额？”。报告指出，由于手机基带芯片带来的收入还不高，博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群，来增强自身实力，以与高通
分类：业界动态 时间：2009/5/20 阅读：1031 关键词：供应商
Tensilica宣布瑞典UpZide成为Tensilica的软基带芯片设计服务公司
日前，Tensilica宣布，瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中，UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器，在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xt
分类：名企新闻 时间：2009/2/20 阅读：243 关键词：Tensilica
