DIP封装：DIP（DualIn-linePackage）封装又被称作双列直插封装，这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。PLCC封装：PLCCPlasticLeadedChipCarrier即塑料有引线芯片载体。这种封装
分类：业界要闻 时间：2007/5/23 阅读：2259
微机的发展初期，BIOS都存放在ROM（ReadOnlyMemory，只读存储器）中。ROM内部的资料是在ROM的制造工序中，在工厂里用特殊的方法被烧录进去的，其中的内容只能读不能改，一旦烧录进去，用户只能验证写入的资料是否正确，不能再作任何修改。
分类：业界要闻 时间：2007/5/14 阅读：312
