Hua Hong 华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗
全球的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯...
分类：名企新闻 时间：2018/7/23 阅读：508 关键词：华虹半导体
中国质量新闻网讯 8月16日，国家质检总局通报2017年第2批(IC)卡读写机产品质量国家监督抽查结果，共抽查了北京、天津、上海、江苏、福建、湖北、湖南、广东等8个省、直辖市30家企业生产的30批次...
“在国内充分竞争的金融IC卡市场，今年下半年国产芯片或步入关键的转折点。一旦成功逆转，到2017年国产芯片市场占比就有望从现在不足5%提升至50%，从而改写国外芯片企业一家独大格局，包括大唐...
2016年4月20日，北京同方微电子有限公司(同方微电子)在北京清华同方科技广场C座国际报告厅召开CCEAL5+颁证典礼，挪威SERTIT安全认证部主任Kjartan正式向同方微电子总裁段立颁发了国际CCEAL5+安...
分类：业界要闻 时间：2016/4/22 阅读：896 关键词：微电子
基于华虹半导体eNVM工艺技术的华大电子双界面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全证书
中国电子集团控股有限公司的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司与全球的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司共同宣布，华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS(SiliconOxideNitrideOxideSilicon)嵌入
分类：名企新闻 时间：2016/3/14 阅读：562
Infineon - 搭载英飞凌“芯”的全国首例互联互通金融IC卡正式发行
2014年11月28日，湖州讯——今日，由全球的金融IC卡芯片供应商英飞凌科技支持的中国建设银行（以下简称建行）“龙卡公交卡”在浙江湖州正式发行。该卡由中国建设银行浙江省分行与湖州惠通公交一卡通有限公司联合推出，是符合住房与建设部（以下简称...
分类：名企新闻 时间：2015/6/15 阅读：395 关键词：Infineon
一直以来，无论是工业控制、医疗、安防、车用，还是消费类电子，超低功耗MCU的应用都十分广泛。而伴随着物联网和可穿戴设备的急速成长，半导体厂商对超低功耗MCU技术领域的关注度也越发密切。现...
分类：行业趋势 时间：2015/4/21 阅读：1255 关键词：MCU
近日，美国前防务承包商雇员斯诺登再曝窃密丑闻时提到金雅拓SIM卡，一时间，金融IC卡的安全性引发业内关注。业内专家昨日（2月26日）告诉《每日经济新闻》记者，SIM卡和金融IC卡两者对安全的需...
分类：业界要闻 时间：2015/2/27 阅读：293 关键词：国产化
2月10日，“快乐长行中国芯”国产密码金融IC卡首发仪式在长沙银行总行隆重举行，这标志着我国金融IC卡产业又迈进了一大步。目前，中国10亿金融IC卡中有95%使用的是“国外芯”，国内金融IC卡芯片...
分类：新品快报 时间：2015/2/12 阅读：875 关键词：中国
截至2014年年底，我国累计发行金融IC卡预计超过12亿张。金融IC卡已占据我国新发银行卡的较大比例，新增银行卡以IC卡为主的局面基本定格。预计到2015年，我国金融IC卡的市场需求量将超过7.8亿张...
分类：行业趋势 时间：2015/2/6 阅读：311 关键词：需求量
金融IC卡的普及正在按照央行的部署加速推进。1月27日，中国银联发布数据：中国金融IC卡在2014年的发卡量同比翻倍，总量预计超过12亿张；全年实现交易量6.2万亿元，是上年的4.8倍。此前，在2014...
分类：业界要闻 时间：2015/2/3 阅读：336 关键词：IC
我国是全球IC卡及IC卡模块生产大国，而随着IC卡企业对芯片设计、制造和测试、模块封装等核心技术逐渐掌握，技术水平和自主创新能力都得到大幅提升，IC卡行业的整体竞争力不断提高。下面就来看看我国IC卡制卡企业中潜力十大企业。（排名不分先后）6...
分类：业界要闻 时间：2014/11/5 阅读：209 关键词：IC
我国是全球IC卡及IC卡模块生产大国，而随着IC卡企业对芯片设计、制造和测试、模块封装等核心技术逐渐掌握，技术水平和自主创新能力都得到大幅提升，IC卡行业的整体竞争力不断提高。下面就来看看我国IC卡制卡企业中潜力十大企业。（排名不分先后）1...
分类：名企新闻 时间：2014/10/30 阅读：467 关键词：IC
近日，在一家券商举办的小型研讨会上，中国人民银行金融IC卡领导小组办公室主任李晓枫对第三方支付和金融IC卡的发展进行了解读。他指出，按照PBOC3.0规范要求，金融IC卡的芯片未来要国产化。然而，目前中国芯片制造能力还属软肋。第三方支付的补充...
分类：行业访谈 时间：2014/9/30 阅读：977
摘要：2012年10月19日消息报道，原来降级迁移的磁条芯片卡在PBOC3.0中删除了。“即以后不发磁条芯片卡，要发就发单芯片卡。”另还提出2012年金融IC发卡量要占新增发卡量的15%。对国内智能卡企业和智能卡芯片企业来说，金融IC卡发卡量的爆发
分类：业界动态 时间：2013/1/23 阅读：340 关键词：IC
