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Dow Corning推出半导体组件高导热硅胶黏着剂
全球材料、应用技术及服务的综合供货商--DowCorningElectronics日前宣布推出DOWCORNING®DA-6534高效能导热黏着剂,以解决先进覆晶球门阵列封装(FC-BGA)组件过热的问题。此一的单组分(one-pa
分类:名企新闻 时间:2007/5/29 阅读:493 关键词:半导体