昨夜晚间，中微半导体发表投资公告。 公告显示，中微半导体基于经营战略发展考虑，拟对睿励科学仪器(上海)有限公司进行投资。据公告披露，目标公司的投前估值为人民币11,833.4448万元，而中...
国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院院士王曦预计，到2020年，我国的集成...
分类：行业趋势 时间：2011/3/7 阅读：1019 关键词：集成电路
台积电（TSMC）15日推出模组化BCD(Bipolar,CMOSDMOS)工艺，将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围，可支持多种LED的应用，包括：LCD平面显示器的背光
芯片尺寸将会在未来几年持续减小，但芯片制造商会面临一系列挑战。在国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔的技术专家，工艺架构和集成总监MarkBohr指出了挑战和有潜力的挑战方案，Bohr列出了32nm和之下工艺节点的五个主要的障碍，或挑战。1
分类：名企新闻 时间：2009/2/13 阅读：364 关键词：集成电路
半导体集成电路技术的飞速发展推动了新材料、新技术的不断进步，也使得半导体工业成长为工业界不可忽视的力量。随着线宽的不断减小、晶体管密度的不断提升，越来越多的人把目光投向了低介电常数材料在超大规模集成电路中的应用。当Intel，IBM，AMD...
分类：业界要闻 时间：2007/4/9 阅读：409 关键词：集成电路
集成电路生产的三个阶段机械性质退火（Annealing）双极型电晶体（BipolarJunctionTransistor）——BJT短通道效应——集成的结果热电子效应（HotElectronEffects）LDD（LightlyDopedDrain
分类：业界要闻 时间：2007/4/5 阅读：1075 关键词：集成电路
