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分立半导体产品 BCP53-10T1G

分立半导体产品 BCP53-10T1G
分立半导体产品 BCP53-10T1G
  • 型号/规格:

    BCP53-10T1G

  • 品牌/商标:

    NXP(恩智浦)

  • 封装形式:

    SOT-223

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    盒带编带包装

  • 数量:

    10000

金牌会员 第 7
  • 企业名:安吉达电子(深圳)有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 0755-22955959-816
    0755-22955959-807

    手机:13310855027
    18025413582

    联系人:张小姐/陈先生

    QQ: QQ:2850823890QQ:2850823891

    邮箱:2850823891@qq.com

    地址:广东深圳深圳市福田区深南中路3007号国际科技大厦1601-1602室

商品信息



制造商 NXP Semiconductor

制造商零件编号 BCP53-10T1G

描述 TRANS PNP 80V 1.5A SOT-223

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)

一般信息

数据列表 BCP53 Series;

标准包装   1,000

包装   标准卷带  

零件状态 在售

类别 分立半导体产品

产品族 晶体管 - 双极 (BJT) - 单

系列 -

规格

晶体管类型 PNP

电流 - 集电极(Ic)(值) 1.5A

电压 - 集射极击穿(值) 80V

不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(值) 500mV @ 50mA,500mA

电流 - 集电极截止(值) 100nA(ICBO)

不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(值) 63 @ 150mA,2V

功率 - 值 1.5W

频率 - 跃迁 50MHz

工作温度 -65°C ~ 150°C(TJ)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 TO-261-4,TO-261AA

供应商器件封装 SOT-223

文档

PCN 封装 Covering Tape/Material Chg 20/May/2016

PCN 设计/规格 Copper Wire 08/Jun/2009

图像和媒体

产品相片 SOT-223 (TO-261)


BCP53-10T1G  BCP53-10T1G  

联系方式

企业名:安吉达电子(深圳)有限公司

类型:贸易/代理/分销

电话: 0755-22955959-816
0755-22955959-807

手机:13310855027
18025413582

联系人:张小姐/陈先生

QQ: QQ:2850823890QQ:2850823891

邮箱:2850823891@qq.com

地址:广东深圳深圳市福田区深南中路3007号国际科技大厦1601-1602室

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