加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板,
板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（铝基）、LF-2（*铝基） ,
铜箔厚度：1/2-6盎司,
线路层数：1-16层，
*小线宽：0.1mm(4 mils),
*小线距：0.1mm(4 mils) ,
*小孔径：0.25mm(10 mils) ,
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,
板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,
表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、*氧化,
*焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,
热风整平：单面及双面 .
：赖
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