高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。

手机焊接的操作 维修处的工艺卡 
热风枪设置温度对照表如下 
SMT元件（IC、电阻、电容等）330+20度        操作时间3S内 BGA（CPU、FLASH、电源、功放）300+20度    操作时间6S内 屏蔽盖（易散热之元器件）350+20度             操作时间6S内 MIC、LED、感光（温度敏感元件）260+20度     操作时间6S内  
根据余主管讲解，了解到所需要注意问题点： 1、热风枪的枪口需要在所取元器件的正上方； 
2、取下的元器件（如电阻、电容等）需要沾助焊剂在吹焊回指定位置。 
在取下元器件时，需要垂直，不能左右晃动，否则会造成其附近的元器件偏位。 3、热风枪口距离索取元器件3厘米左右，耳机座、T卡座等除外。 4、一些基本元器件的特点如下： L 电感 在主板上通常是白色 C 电容 在主板上通常是灰色 R 电阻 在主板上通常是黑色 
六脚元器件为IC，不同位置的IC作用不同 三脚元器件为三极管 
零电阻（特征：黑色带“口”字）主要作用用于电源附近，起到保护CPU等元器件作用，相当于保险丝。  
5、热风枪规格型号，而现在世鼎维修部所使用的有三种： 第一种QUICK 990A（小热风枪口），用于吹焊接电阻、电容、电感等小元器件； 第二种 ATTEN AT805 HOT AIR GUN（中热风枪口），用于吹焊接IC、CPU等较大的元器件； 
第三种 STEINL （Type 3483）（230V~2300W）（大热风枪口，该热风枪特点：恒温）用于吹焊接SIM卡座、T卡座等带硬胶、屏蔽盖等元件。  
6、维修工位所使用到的工具、夹具：静电环、万用表、镊子、无尘布、洗板水、锡膏、植锡网、刮锡刀、牙刷、吸水纸、高温胶、刀片、垫片（由铁块或木，外面扎上高温胶，用于吹焊接时，将吹焊接物放于上面，起到保护工作台的作用）、测试夹具 维修工位所使用到的设备：电烙铁、热风枪、稳压电源、电脑  
吹焊接屏蔽盖时需要注意的问题点： 1、均匀用热风枪口吹屏蔽盖的四周。 
2、在取盖时，手不能抖，否则将会将里面及外面附近的元器件撞掉。 3、焊接屏蔽盖时需要屏蔽盖附近的元器件冷却后再焊接。 4、在焊接前，现将屏蔽盖放到指定位置，吹焊接。 5、用热风枪中距离屏蔽盖由于远（3厘米）慢慢靠近。 
6、在将屏蔽盖吹焊接会去，需要用镊子扶着屏蔽盖，不用屏蔽盖动。  
吹焊接SIM卡座、T卡座时需要注意问题点： 
1、必须用大口的热风枪，该风枪恒温，不易造成SIM卡座的硬胶变形，从而报废。 
2、风枪口与元件的距离大约为4CM，不易太近。 
3、在吹焊接时，时刻关注元件硬胶的变化，发现硬胶变形立刻移开热风枪。

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