化合物半导体
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电子
类型:生产企业
电话: 86 0755 26070976
联系人:郑福生
地址:广东深圳中国 广东 深圳市 南山区桃园路金桃园大厦18F
*制造和代理:金刚石(钻石)*切割刀片,用于半导体封装 ,BGA基板,陶瓷基板,树脂基板,复合基板,等精密电子材料*精密切割。切割*刺,尺寸不变,耐用。有:SM牌。三菱牌DISCO牌 。有各种规格“56××40×0.1、0.15、0.2、58×40×0.2、76.2×40×0.15、0.2、0.25
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