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切割半导体BGA钻石切割刀片

供应切割半导体BGA钻石切割刀片
供应切割半导体BGA钻石切割刀片
  • 种类:

    化合物半导体

  • 特性:

    *

  • 用途:

    电子

普通会员
商品信息

*制造和代理:金刚石(钻石)*切割刀片,用于半导体封装 ,BGA基板,陶瓷基板,树脂基板,复合基板,等精密电子材料*精密切割。切割*刺,尺寸不变,耐用。有:SM牌。三菱牌DISCO牌  。有各种规格“56××40×0.1、0.15、0.2、58×40×0.2、76.2×40×0.15、0.2、0.25

联系方式

企业名:深圳市南山区恒达兴超硬材料工...

类型:生产企业

电话: 86 0755 26070976

联系人:郑福生

地址:广东深圳中国 广东 深圳市 南山区桃园路金桃园大厦18F

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