XC3S2000-4FGG676I
XILINX
BGA
238
企业名:华庆微电子商行
类型:经销商
电话: 0755-82771975
手机:13510544539
联系人:张小姐
邮箱:1164294722@qq.com
地址:广东深圳深圳市福田区振华路高科德51883
Digi-Key 零件编号 | XC3S2000-4FGG676I-ND |
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现有数量 | ||||||||
制造商 |
Xilinx Inc. |
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制造商标准提前期 | 6 周 | |||||||
制造商零件编号 |
XC3S2000-4FGG676I |
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描述 | IC FPGA 489 I/O 676FBGA | |||||||
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 | |||||||
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
数据列表 |
Spartan-3 FPGA Datasheet |
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产品培训模块 |
Extended Spartan 3A FPGA Family |
PCN 设计/规格 |
FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013 |
EDA / CAD 模型 ![]() |
从 Accelerated Designs |
标准包装 ![]() |
40 |
类别 |
集成电路(IC) |
家庭 |
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
系列 | Spartan®-3 |
LAB/CLB 数 | 5120 |
逻辑元件/单元数 | 46080 |
总 RAM 位数 | 737280 |
I/O 数 | 489 |
栅极数 | 2000000 |
电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳 | 676-BGA |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
企业名:华庆微电子商行
类型:经销商
电话: 0755-82771975
手机:13510544539
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友情链接: 深圳市元东发电子有限公司