制造商: Infineon

产品种类: IGBT 晶体管

RoHS:  详细信息  

技术: Si

封装 / 箱体: TO-247-3

安装风格: Through Hole

配置: Single

集电极—发射极大电压 VCEO: 600 V

集电极—射极饱和电压: 1.5 V

栅极/发射极大电压: 20 V

在25 C的连续集电极电流: 60 A

Pd-功率耗散: 187 W

小工作温度: - 40 C

大工作温度: + 175 C

系列: TRENCHSTOP IGBT

封装: Tube

集电极大连续电流 Ic: 60 A  

高度: 20.95 mm  

长度: 15.9 mm  

宽度: 5.3 mm  

商标: Infineon Technologies  

栅极—射极漏泄电流: 100 nA  

产品类型: IGBT Transistors  

工厂包装数量: 240  

子类别: IGBTs  

商标名: TRENCHSTOP  

零件号别名: IKW30N60TFKSA1 IKW3N6TXK SP000054887  

单位重量: 38 g

IKW30N60TIKW30N60TIKW30N60TIKW30N60TIKW30N60T

有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。

随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。

型号：相应的电子产品都有一个对应的型号。由字母、数字和符号组成。

各生IC产厂家都会有一系列属于本厂家的命名规则，但是，各厂家的命名规则都会有以下几个共同点：

1.代表厂家的字母组合；

2.产品主型号；

3.产品封装；

4.其它。

封装分类

1.SOP封装

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD贴片）

2.SOJ封装

3.DIP封装

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封装

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封装

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封装

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封装  PGA封装

9.模块

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类型：贸易/代理/分销

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