BGA底部填充胶

型号/规格：
www.sanligao.com
品牌/商标：
zymet
产地：
美国

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电子材料(14)
∟ 集成电路封装材料(4)∟ 电子精细化工材料(10)

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商品信息

深圳市三力高科技有限公司优质供应Zymet BGA底部填充胶，欢迎咨询洽谈！
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化，这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。

主要性能：
1，对于有机基质底材有着的附着力
2，快速流动
3，低温很快固化
4，可返工底部填充密封剂

注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。