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安富利到货通知IRFB7540PBF集成电路IC

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产品分类
商品信息

制造商
Infineon Technologies
制造商零件编号
IRFB7540PBF
描述 MOSFET N CH 60V 110A TO-220AB
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 20 周
详细描述 通孔 N 沟道 60V 110A(Tc) 160W(Tc) TO-220
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 Infineon Technologies
系列 HEXFET®,StrongIRFET™
包装 ? 管件 ?
零件状态 在售
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 60V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 110A(Tc)
驱动电压( Rds On, Rds On) 6V,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(值) 3.7V @ 100μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 130nC @ 10V
Vgs(值) ±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 4555pF @ 25V
FET 功能 -
功率耗散(值) 160W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(值) 5.1 毫欧 @ 65A,10V
工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型 通孔
供应商器件封装 TO-220
封装/外壳 TO-220-3
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2015年底,三星推出第一款集成基带的手机SOC--Exynos8890,采用了自主研发的高性能核心猫鼬搭配ARM的低功耗核心A53,这进一步拉近了它与高通的差距,不过这款芯片不支持CDMA也就是无法支持全网通。今年三星推出的高端芯片Exynos8895,据geekbenc

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