THM3070是一款 13.56MHz 非接触卡读写芯片，内置功放、接收解调电路。

   THM3070符合 ISO/IEC14443 Type A/B 和 ISO/IEC15693 标准。支持 848kbit/s 速率。

  THM3070 满足金融终端对 EMV Contactless Level 1 和 PBOC3.0 借/贷记终端 Level 1 的要求。

外部控制器通过 SPI 对 THM3070 进行控制。另外，THM3070 还提供 IDR 接口模式，用于与二代身份证安全模块通信。

THM3070在引脚和寄存器配置上兼容本公司的 THM3060/THM3030 两款芯片。

1.1 - THM3070产品特征：

- 符合 ISO/IEC14443Type A/B 和 ISO/IEC15693 标准；

- 满足 EMV Contactless Level 1 和 PBOC3.0 借/贷记终端 Level 1 的测试要求；

- 支持 SPI 接口模式；

- 支持IDR接口模式；

- 内置功放驱动，发射功率可调；

- 接收增益可调；

- 外部时钟 13.56 MHz；

- 支持 106 kbit/s、212 kbit/s、424 kbit/s、848 kbit/s 速率；

- 收发数据帧长度为 256 字节；

- 内置 CRC 控制器和定时器；

- 真随机数发生器；

- 中断输出；

- 电源：2.7V~5.5V；

- 模拟、数字、发送电源单独提供；

- 低功耗模式，小于 0.1μA；

- 封装形式分 LQFP48 和 QFN32 两种，且 LQFP48 兼容 THM3060/THM3030。

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