BGM13S是用于蓝牙5 LE和蓝牙网状连接的SiP模块，围绕EFR32 Blue Gecko 13 SoC构建。它采用纤巧的6.5 mm x 6.5 mm封装，提供强大的RF性能，低能耗，完全符合法规的认证，MCU灵活性和简化的开发体验。

BGM13S最大限度地减少了与任何设计增加蓝牙连接相关的工程工作和开发成本，消除了对RF设计经验的需求，并有助于加快产品的上市时间，如可穿戴设备，物联网终端设备和网关，运动和健康，家庭和楼宇自动化，信标，工业自动化等。模块的好处快速轻松地为任何设计添加蓝牙5 LE或蓝牙网状连接支持高吞吐量，长距离和常规蓝牙LE PHY在+8 dBm TX处达到400 m范围，在+18 dBm TX处达到700 m（开放场，LOS）包含所有必要的外部组件，包括天线支持独立和网络协处理器（NCP）操作要求PCB总面积仅为51mm2，包括天线间隙附带法规RF合规认证（FCC，CE，IC / ISEDC，MIC / Telec，其他）与Silicon Labs的经过行业验证，认证的堆栈和开发工具配合使用提供到离散Blue Gecko SoC的简单迁移路径（如果适用）安全性：AES-256/128硬件加密加速器，带ECC，SHA-1，SHA-2和TRNG操作范围和尺寸1.8 V至3.8 V，单电源-40°C至+ 85°C6.5毫米x 6.5毫米x 1.4毫米应用穿戴式物联网终端节点设备和网关运动和健康家庭和楼宇自动化信标工业自动化

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