厂家直销无铅环保高温焊锡膏 含3%银4号粉焊接细间距密脚IC

高温无铅锡膏合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（HB-g-305P）

专为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。本款锡膏具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。

我公司生产的锡膏回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸PCB具有重要意义。

比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。

本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。

特性:

1　符合IPC ROL0, No-Clean标准

2　回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同吸热部位都有一致的焊接质量

3　良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好

4　润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属

5　焊点饱满光亮,焊后探针可测

5  残留无色透明

6  适用于氮气或空气回流

企业名：东莞惠邦电子材料有限公司

类型：生产企业

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